英伟达Vera Rubin量产时间表提前，7月拟首批交付

英伟达下一代旗舰AI平台Vera Rubin的量产节奏正在提速。据中国台湾《经济日报》报道，英伟达已与ODM（原始设计制造商）合作伙伴敲定量产方案，计划6月试产，7月起向微软、谷歌、亚马逊、Meta和甲骨文首批发货。

这让市场焦点从规格传言转向交付验证。报道称，近期有关Vera Rubin设计问题和规格调整的说法可能并不准确，或只是基于已被修正的早期信息；如果量产版本已经定型，供应链对下半年出货节奏的判断会更有依据。

台积电已以3纳米制程启动Vera Rubin芯片量产，富士康、广达和纬创将在2026年下半年全面铺开，大规模出货最早从第三季度开始。这意味着7月首批交付不只是英伟达单一产品节点，也关系到先进制程、整机组装和内存链条能否同步爬坡。

报道称，每套Vera Rubin AI服务器机架售价约1.8亿美元，若主要云服务商按计划进入交付周期，供应链订单预期将进入更直接的验证阶段。

内存会是其中一个关键变量。报道提到，Rubin GPU将搭载HBM4（第四代高带宽内存）方案，Vera CPU则配备最高256GB的SOCAMM2 LPDDR5X内存，平台复杂度越高，对各环节协同交付的要求也越高。