三星/SK海力士2026年设备投资110万亿韩元,内存供给增量推迟至2028年

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三星与SK海力士2026年合计设备投资约110万亿韩元,同比增超30%创历史纪录;但从建厂到出货需两年以上,实质供给扩张要到2028年才会显现,届时中国长鑫产能同步释放,大宗DRAM价格战一触即发。

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110万亿韩元砸下去,钱花在哪?

SK海力士主攻京畿道龙仁新厂投产,三星则加速平泽P5产线设备安装——两家目前都处于设备搬入阶段,还没到出货的时候。
这意味着→ 这笔钱买的是"未来两年的产能",不是"下个季度的芯片"。洁净室建设、设备安装、良率爬坡(让每一片晶圆的合格率达标),每一步都要时间。
用大白话说= 钱今年花,货最快2028年才大规模出来。
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投了这么多,为什么不能更快扩产?

SK海力士2026年设备支出约占前三季度累计营收(约230万亿韩元)的20%,远低于公司内部约35%的指引。
差距来自空间约束:韩国利川和清州的老厂已经扩无可扩;中国无锡工厂受先进设备出口限制,EUV光刻机(用极紫外光在晶圆上刻电路的设备)进不去。
美光的情况类似——分析师指出,其大部分新增投资花在建洁净室上,真正用于装设备的资金有限。这反映出全行业面临同一个瓶颈:不是没钱投,而是没地方装、没设备可用。
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2028年会发生什么?

三星、SK海力士、美光的新厂将陆续投产,与此同时中国长鑫存储(CXMT)的产能扩张也预计同步到位。
SemiAnalysis估计长鑫月度DRAM晶圆产能将从2026年底的35万片增至2028年底的50万片;韩国DS投资证券更激进,预测从2025年底29万片升至2028年底58万片。
摩根士丹利预计到2028年中国将贡献全球DRAM晶圆净新增产能的约30%。这意味着→ 大宗DRAM(标准规格、非定制的通用内存)将率先面临价格挤压。
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市场现在最关注什么?

Eugene投资证券分析师孙仁俊指出:在三星和SK海力士发布2026年三季度业绩前,市场真正关心的是当前内存周期能否延续到2028年之后,营业利润数字反而是次要的。
用大白话说= 投资者不是在看"这个季度赚了多少",而是在赌"涨价还能撑多久"。
供给扩张时间表后移,短期内撑住了内存价格;但2028年多方产能同步释放的格局已基本成形——长鑫的爬坡速度与韩厂新线的良率进展,将决定届时价格战的烈度。

市场有风险,内容仅供研究参考,不构成投资建议。

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