三星代工4nm良率据称已突破80%

据首尔经济日报援引业界消息报道，三星电子代工业务的4nm工艺良率近期突破80%，进入技术稳定度更高的成熟工艺阶段，意味着三星在先进制程代工中的竞争力进一步增强。

报道称，三星4nm的技术完整度已接近台积电水平，全球大型科技公司订单正在增加，市场也因此上调对三星代工部门提前扭亏的预期。

报道提到，去年底被英伟达收购的Groq已将语言处理单元LPU生产全部委托给三星4nm，从三年前的第一代产品LP1到今年的LP3均由三星代工；IBM、汽车芯片公司Ambarella、百度、矿机制造商Faraday，以及韩国AI芯片公司Rebellions和FuriosaAI也在使用三星4nm工艺。

代工业务与存储业务的联动也在加强。报道提到，三星代工部门正独家生产第六代高带宽内存HBM4所需的基底晶圆，而三星已率先实现HBM4量产，代工良率改善将直接影响存储业务的产品竞争力。

市场据此预测，三星电子的非存储业务（晶圆代工和系统LSI）最早可能在下半年实现盈利转折。一位业界人士称，用于HBM4基底晶圆的12英寸晶圆价格已较此前上涨超过50%，每片超过2万美元（约合3000万韩元）；HBM4相关收入可能超过30万亿韩元。