三星德州第二工厂将为AMD和英伟达代工HBM基础芯片
nashnova research
三星电子将在德州泰勒市新建第二座晶圆厂，采用2纳米制程为AMD和英伟达生产HBM基础芯片，全部产能已被订单锁定，其中大部分来自AMD，量产目标定于2030年。
这座新工厂到底要造什么？
三星德州泰勒第二工厂将专门生产HBM（高带宽内存）芯片所需的基础芯片（base die，整颗HBM芯片最底层的"地基"，负责与处理器通信）。
客户锁定AMD和英伟达，这意味着→ 两家AI芯片巨头都选择把HBM供应链中的关键一环交给三星代工。
全部产能已获订单锁定，其中大部分来自AMD。用大白话说＝ 这座工厂还没建好，产能就已经卖光了。
工厂规模和时间表如何？
该工厂本月正式启动建设，采用2纳米先进制程，厂房面积约25万平方米。
这个面积约为泰勒第一工厂（已与特斯拉签有合同）的1.5倍，是三星在美国规模最大的新建产线之一。
设备安装预计2029年2月开始，2030年量产。这意味着→ 从动工到出货，整个周期约五年。
为什么AMD要把这么多产能押在三星身上？
AMD拿下了该工厂大部分产能，这反映出AMD正在为下一代AI加速卡大规模储备HBM供应链资源。
目前HBM代工市场由SK海力士主导，AMD选择三星，用大白话说＝ 就是不想把鸡蛋放在一个篮子里，要多一条供货渠道。
若时间表如期推进，AMD对三星代工的依赖程度将显著提升，双方绑定会越来越深。
对三星自身意味着什么？
这是三星在美国本土代工业务的重要扩张节点，标志着其2纳米制程首次在海外大规模落地。
泰勒第一工厂服务特斯拉，第二工厂锁定AMD和英伟达，这意味着→ 三星正在用"一城两厂"的布局，同时覆盖汽车芯片和AI芯片两条赛道。
三星电子对上述消息拒绝置评，但消息源为韩国《每日经济》援引的业内人士。
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