SEMI：2029年全球300mm晶圆厂设备支出将达2270亿美元
nashnova research
钱花到哪了——2270亿美元是什么概念？
300mm晶圆厂设备支出（生产大尺寸芯片所需的全套制造设备开销）预计2026年达1490亿美元，同比增长31%；此后年均保持两位数增速，2029年冲至2270亿美元。
这意味着→ 行业不是在"计划扩产"，而是在真金白银下单买设备——资本开支从PPT进入采购订单。
用大白话说＝ 四年内设备开销翻一倍，说明芯片制造商集体判断：未来几年算力需求大到必须现在就把厂建起来。
美洲为什么涨得最猛？
美洲地区300mm设备支出预计从2026年的181亿美元增至2029年的406亿美元，涨幅超过一倍。
核心拉动力来自几家大厂：英特尔在四个州投资超1000亿美元；美光计划2035年前累计投入逾2500亿美元；台积电持续扩建；三星推进先进逻辑与代工产能。
这意味着→ 美国本土正在从"芯片设计中心"变成"芯片制造中心"，设备订单的重心也跟着往西半球移。
SEMI美洲区总裁斯托库纳斯透露，美国半导体相关投资总额已超8000亿美元，仅菲尼克斯一城可能接近3500亿美元。
新厂建设到底有多密集？
全球晶圆厂建设支出预计2026年475亿美元（+23%），2027年633亿美元（+33%），2028年进一步升至684亿美元。
2026年将有20座新300mm晶圆厂或产线动工，2027年再增18座；其中美国分别占3座和4座。
用大白话说＝ 平均不到三周就有一座新厂破土，这个节奏在半导体历史上极为罕见。
预计投产或产出首批晶圆的设施数量将从2026年的13座增至2027年的23座，增幅近77%——产能从"在建"切换到"出货"的速度在加快。
这波扩产是短期AI热还是长期趋势？
SEMI高级总监张克拉克强调，增长覆盖先进逻辑、先进存储及其他300mm技术，并非短期AI支出脉冲。
这反映出一个更深层的信号：不只是AI芯片在扩产，连模拟芯片、嵌入式处理器这类"老品类"也在加大投入——德州仪器正着力提升相关产能。
这意味着→ 如果只有AI芯片扩产，可以说是泡沫；但当整条产品线都在扩，说明行业判断的是结构性需求上移，不是一阵风。
供应链本土化走到哪一步了？
英特尔与美光在SEMICON West论坛上公开呼吁台湾材料、零部件及设备供应商赴美设点。
台湾供应商联工精密携21家供应商参展，已在菲尼克斯和达拉斯设立据点，正评估在博伊西新增据点以支持美光。
韩国供应商同步布局：ENF Technology已向三星泰勒厂供货；东进世美肯计划2026年底前在德克萨斯实现半导体化学品量产。
用大白话说＝ 光建晶圆厂不够，配套的材料和化学品供应商也得搬过来——"本土制造"正从芯片厂扩展到整条供应链。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。