SK海力士HBM4良率达60%中段，释放产能推高服务器DRAM供应
nashnova research
SK海力士HBM4累计良率已达60%中段，为业内最高水平；多出的产能正流向服务器DRAM，直接推动三季度营收同比增长327.9%，并令四季度出货指引大幅上调。
60%中段的良率，到底意味着什么？
累计良率（芯片走完全部工序后的最终合格率）达到60%中段，是目前HBM4赛道的最高水平。
这意味着→ 同样数量的晶圆，能切出更多合格的HBM4颗粒，不用多花钱就能多出货。
三星同期累计良率据报仍在40%区间。此前有报告称三星达到80%，但业内人士认为不可行——HBM由多层DRAM芯片堆叠而成，层数越多、损耗越大，80%与工艺现实不符。
良率怎样拉动了三季度业绩？
SK海力士三季度营收同比增长327.9%，营业利润同比增长632.1%。
DRAM均价环比涨近30%，出货量环比增长约10%；服务器DDR5销售额环比增长逾40%。
用大白话说＝ 良率高→废品少→同样的晶圆产出更多成品→营收和利润同时被拉高。
多出来的产能去了哪里？
HBM供货量与客户提前约定，产能必须优先保障HBM交付。
良率提升、缺陷减少之后，完成既定HBM供货目标所需的晶圆变少，剩余产能便转向服务器DRAM生产。
这意味着→ 在新产线扩张落地之前，良率改善本身就是一种隐性扩产。
四季度出货指引释放了什么信号？
SK海力士在三季度业绩电话会上预计，四季度DRAM出货量将环比增长20%中段。
公司未确认具体良率数字，但强调HBM4良率已超过原定目标，能稳定满足客户需求。
这反映出良率曲线仍在爬坡；后续关键变量是：SK海力士能否继续拉高良率，三星能否缩小差距。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。