韩国与荷兰芯片合作从ASML设备采购延伸至下一代技术

据日经亚洲报道，韩国与荷兰的半导体合作正从阿斯麦（ASML）向更完整的芯片制造链条延伸。3月，SK海力士与ASML签署69亿欧元合同采购EUV设备，以巩固其在先进制程中的技术优势。

ASML仍是两国芯片合作的核心。它是全球唯一能生产先进EUV光刻机的企业，也是三星电子和SK海力士的重要设备供应商。但荷兰驻首尔大使Peter van der Vliet在接受日经亚洲采访时指出，仅关注ASML会忽略两国合作的更大格局。

“除了 ASML 之外，还有其他主要荷兰设备制造商，覆盖前道和后道设备，也有研究机构与三星电子和 SK 海力士保持良好关系。”

他提及的荷兰企业包括ASM、BE Semiconductor Industries以及研究机构TNO。其中，ASM（与ASML并非同一家公司）在等离子增强原子层沉积技术上全球领先，该技术用于在芯片上原子级精准沉积超薄薄膜。ASM已在首尔以南的华城建立研发与生产基地，去年12月进一步投资1362亿韩元，对其欧洲以外唯一的研发制造一体化基地进行扩建。

下一阶段合作方向

两国合作正向下一代芯片制造技术延伸。van der Vliet表示，光子技术有望成为新的重点合作领域。该技术利用光而非电子在芯片中传输和处理数据，具有显著的低能耗优势。

“半导体产业本身就高度重视降低能耗，而光子技术在这方面潜力巨大。不过，目前仍需更多研究以提升其经济性，使其具备大规模商业化条件。”

供应链安全仍是双方合作的重要背景。三星电子上月指出，油价上涨正推高全球海运和空运成本，对公司物流策略构成压力。韩国总统李在明上周与荷兰首相Rob Jetten首次通话后在X平台发文称，韩国的制造能力和荷兰的先进设备优势可共同助力全球供应链稳定。

两国政府已于去年启动半导体供应链联合预警系统，实时监测潜在中断风险并协调应对。该系统重点关注出口管制政策和关键原材料，其中包括电池负极材料。