台湾PCB产值首破新台币1万亿元，材料短缺延续至2028年

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台湾PCB产业2026年全年产值预计首次突破新台币1万亿元，同比增长24.2%，AI基础设施扩张是核心推力；但上游关键材料短缺至少延续到2027—2028年，供应商已获得涨价空间。

万亿产值是怎么来的？

台湾印刷电路板协会（TPCA）数据：2026年上半年台湾PCB产业（含境外产能）产值达新台币5247亿元（约160亿美元），同比增长23.9%。

全年产值预计达新台币1.1365万亿元，同比增长24.2%——首次跨过万亿门槛。

这意味着→ 这不是靠涨价堆出来的数字，核心驱动力是AI基础设施投资的持续扩张——从半导体封装到数据中心，每一步都离不开PCB。

欣兴电子董事长简山杰指出：低热膨胀系数玻纤布、铜箔基板（CCL，即PCB的"底板"材料）及ABF基板材料已持续紧缺一至两年。

超过八成设备交货期大幅延长，约两成设备交货期翻倍，部分特定机台交货期长达30个月；他预计2027年关键材料缺口约为20%。

用大白话说＝不只是高端料缺，中低端也开始缺了——短缺正沿着供应链从顶端往下蔓延。

臻鼎科技董事长沈庆芳表示，上游PCB材料短缺毫无缓解迹象，「至少到2027至2028年」都看不到解决。

日本松下近期宣布CCL材料涨价幅度高达200%，实质上宣告退出中低端CCL市场。

这意味着→ 供应商手里握着涨价筹码——当需求指数级增长而供给跟不上，定价权就从买方转到了卖方。

行业评估显示，PCB上游供应链的扩产能见度已从一至两年延伸至三至四年，直接覆盖至2029—2030年。

简山杰援引数据：全球算力翻倍周期已从2000—2010年的约两年，缩短至2024年后的约五个月；主要云服务商（CSP）资本支出预计维持增长至2028年，较2024年增幅可达6至6.8倍。

用大白话说＝算力需求每五个月翻一番，工厂却要三四年才能建好——这个时间差就是缺料和涨价的根源。

沈庆芳指出：全球PCB投资浪潮中，中国大陆与台湾活跃度最高，日本与韩国相对保守。

东南亚市场（如泰国）扩产计划因供应链完整度不足，推进进度不及预期，部分订单正向二线供应商溢出。

这反映出 PCB扩产不只看资金，还看配套——没有完整的本地供应链，光建厂也填不上产能缺口。

简山杰强调：终端客户AI需求的透明度是弥合供需缺口的关键——只有客户准确分享需求计划，供应链才能同步扩产。

材料短缺能否在2027—2028年如期缓解，将是验证这轮扩产周期成色的核心观察节点。

这意味着→ 周期能不能软着陆，不取决于建了多少厂，而取决于信息在客户和供应商之间流通得有多快。

市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。