中國20家封測廠商推進先進封裝，繞開EUV管制
nashnova research
韓國機構QYResearch報告顯示，中國43家封測企業中已有20家量產先進封裝，形成三級梯隊格局——在EUV光刻設備受管制的背景下，這條路線正成為中國提升晶片性能的主要替代通道。
先進封裝到底在解決甚麼問題？
常規提升晶片性能的辦法是把電晶體做得更小，但這需要EUV光刻機（用極紫外光在晶片上刻電路的設備）——中國目前買不到。
先進封裝走另一條路：把多顆晶片通過TSV（矽通孔，在矽片上打垂直通道連接上下層晶片）、中介層、橋接等技術裝進同一個封裝裡，令晶片之間高速通訊。
這意味著→ 不縮小電晶體也能提升整體性能，同時還能把不同製程的晶片混搭在一起。這就是業內所講的「超越摩爾」路線。
20家企業，三個梯隊——邊個喺邊個位？
第一梯隊4家：長電科技、通富微電、華天科技、矽磐微電子，已在高密度扇出、FC-BGA（倒裝晶片球柵陣列，一種高引腳數的高性能封裝方式）、2.5D/3D集成及晶粒技術上實現量產。
第二梯隊12家：包括Forehope、中芯晶圓、成都矽芯、ChipEx等，各自在特定先進封裝技術上建立了量產能力。
第三梯隊4家：新興企業，正在2.5D/3D集成和晶粒等下一代技術上持續投入，尚未全面量產。
簡單來說＝ 第一梯隊乜都做到，第二梯隊各有專長，第三梯隊仲在追——但20家一齊跑，已經唔係單點突破。
長電科技點解被單獨點名？
報告評估了六項核心技術，長電科技五項已量產，只有矽光CPO（共封裝光學，把光通訊模組同晶片封喺一齊以大幅提升數據傳輸速度）仍在量產準備階段。
據韓媒ETNews報道，長電科技已向客戶提供矽光引擎樣品，進入客戶驗證環節。
這意味著→ 長電科技是目前中國封測廠中技術覆蓋面最闊的企業，離「六項全能」只差最後一步。
政策端畀了幾多支撐？
資金層面：國家集成電路產業投資基金（大基金）、稅務優惠、地方產業基金三重疊加。
規劃層面：2014年國家集成電路產業發展推進綱要已點名TSV和3D封裝；2020年集成電路高質量發展政策進一步將先進封裝提升為戰略重點。
這反映出 先進封裝並非企業自發的零散嘗試，而是從國家規劃到資金配套的系統性佈局，已經推進超過十年。
這條路線真的可以替代先進製程？
報告顯示，中國封測產業的商業重心正從低成本大批量製造轉向AI加速器和高性能計算等高價值應用。
產業結構亦在變化：大型封測廠構建寬泛技術組合，中小企業和初創公司則專注單項工藝，形成可嵌入異構集成平台的生態。
簡單來說＝ 封裝替代製程唔係一家廠的事，而是成個生態都在向AI和高性能計算方向擠——能否真正形成系統級競爭力，是這條路線的終極考題。
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