日月光先進封裝報價最高漲20%
Miles Bennett
全球最大封測廠日月光7月1日宣佈先進封裝加價最高超過20%，覆蓋CoWoS、FoCoS等主力品類；AI算力驅動下供不應求預計延續至2027年下半年，加價為整條封測產業鏈重新定價。
加了多少、加的是甚麼？
日月光今次加價覆蓋CoWoS（晶圓基板晶片封裝，將晶片和高頻寬記憶體並排放在一塊矽片上的工藝）和FoCoS（扇出型基板晶片封裝，用扇出線路將晶片連到基板），加幅最高超過20%。
這兩類都是AI大算力晶片最依賴的封裝方式——這意味著→ 加價直接傳導到AI晶片的製造成本端。
日月光為何敢在此時提價？
首席營運官吳田玉給出兩個理由：一是原材料漲價，屬成本傳導；二是資本開支大幅攀升，須透過產品定價回收投資。
公開數據印證：日月光年度資本開支從此前約20億美元升至2025年的53億美元，2026年再上調至85億美元——兩年翻了四倍多。
日月光同時在建多達15個新廠區，首條面板級封裝（將封裝基板從「圓片」換成更大的「方板」，一次處理更多晶片）大規模產線預計年底量產。
簡單來說＝ 日月光一邊花巨資擴產，一邊加價把錢收回來——敢這樣做，是因為下游排隊等產能。
供不應求還要持續多久？
AI對大算力晶片和HBM（高頻寬記憶體，專門配合AI晶片做高速數據搬運的記憶體）的需求，推動2.5D/3D先進封裝產能持續緊缺，據產業資訊，供不應求預計延續至2027年下半年。
Yole數據顯示，全球先進封裝市場規模將從2025年的540億美元增至2031年的1,090億美元，翻一倍，核心驅動力來自AI產業。
這反映出先進封裝已從半導體產業鏈的「後道配角」變成制約AI算力擴張的關鍵瓶頸。
中國封測廠能從中受益嗎？
A股已有長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子等封測廠宣佈擴產計劃，合計投資接近350億元人民幣，其中華天科技南京工廠二期投資100億元。
日月光大幅加價為這些擴產計劃提供了定價參照——這意味著→ 若產能如期落地，中國封測廠有機會在加價周期中分到份額。
但關鍵節點在於產能能否按時投產：先進封裝的良率爬坡和設備調試周期長，擴產計劃與實際出貨之間往往有落差。
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