中國三大封測龍頭上半年合計擴產逾150億元
Nashnova编辑部
長電科技、通富微電、華天科技上半年合計宣佈超150億元先進封裝擴產投資，AI晶片需求與國產替代政策雙重驅動，但產能最早2028年下半年才能釋放。
150億投向甚麼？
三間企業擴產方向高度一致：高端先進封裝（將多顆晶片如搭積木般組合封裝的工藝，是AI晶片的關鍵生產環節）。
這意味著→ 中國封測行業正集體從「替人包裝晶片」的低利潤模式，轉向AI時代利潤更高的先進封裝。
驅動力有兩條：AI加速器需求持續攀升 + 北京推動半導體供應鏈自主可控，一條是市場拉力，一條是政策推力。
三間公司各投幾多、拿到甚麼？
長電科技：上半年營收創紀錄達195億元，淨利潤按年增長79.4%至8.45億元；6月披露在上海臨港投資78億元建AI晶片封測基地，一期預計2028年下半年竣工。
通富微電：預計上半年淨利潤按年暴增337%，與AMD在下一代處理器上的深度合作是重要推力；已完成42億元定增，其中8.88億元用於新增84.96萬片/年存儲晶片產能。
簡單來說＝ 長電靠規模領跑，通富靠綁定AMD食到利潤爆發，華天科技亦同步擴產，三間各有各的牌。
錢花出去了，風險喺邊度？
最大的不確定性是時間差：長電臨港基地一期最早2028年下半年才能投產，從宣佈到產能落地至少兩年。
這意味著→ 如果届時AI晶片需求放緩、或全球先進封裝產能同步釋放，150億元投資可能面臨產能過剩的風險。
這反映出整個行業的一個深層矛盾：AI需求當下熾熱，但擴產周期天然滯後——花錢的決定今日做，驗證對錯要等兩年後。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。