中國封測商2026年雲端AI加速器封裝市佔率預計達13%
nashnova research
集邦科技預測中國封測廠商在全球雲端AI加速器封裝市場的份額將從2025年的3.9%躍升至2026年的13%，這意味著中國先進封裝正從邊緣角色一步跨入全球前三主流平台。
這個13%是怎樣來的？
核心推動力是華為、寒武紀、阿里巴巴等廠商自研ASIC加速器（專門為AI任務定製的晶片）進入量產階段。
晶片造出來就要封裝，這些訂單集中流向長電科技、通富微電、SJ半導體等中國本土封測廠。
這意味著→ 並非中國封測技術突然領先，而是國產AI晶片放量，把訂單「餵」給了本土封裝線。
點解偏偏是封裝在提速？
EUV光刻設備（用極紫外光在晶片上刻電路的設備）受出口管制，中國拿不到最先進的製造工具。
先進封裝成為繞開製造瓶頸的主要路徑——中國43家封測企業中近半數已擴展至先進封裝領域。
簡單來說＝ 造不出最先進的晶片，就把現有晶片用更高級的方式「拼」起來，用封裝彌補製程差距。
錢砸了幾多？
長電科技、通富微電、天水華天、頎邦電子四家廠商僅2026年上半年便合計宣佈270億元人民幣（約40億美元）新增資本投資。
長電科技在上海臨港新建先進封裝廠，一期計劃2028年下半年竣工，並宣佈65億元定增計劃。
通富微電啟動蘇州合資廠二期，新增FCBGA封裝產線（一種用於伺服器CPU和AI處理器的高端封裝方式），專供下一代AI處理器。
天水華天成立專注2.5D和3D技術的子公司，南京基地二期計劃安裝逾2700台工藝設備；頎邦電子先進封裝項目三期建設周期規劃長達96個月。
台積電的地位會被動搖嗎？
台積電CoWoS-L技術（一種把多顆晶片拼在同一塊基板上的先進封裝方式）覆蓋輝達GPU、Google TPU和Meta MTIA，預計2027年市佔率達54.6%，主導地位穩固。
但CoWoS-S平台因封裝尺寸增大，客戶正向CoWoS-L遷移，份額預計從2025年的33.9%降至2027年的16.1%。
這意味著→ 中國封測廠商的競爭對手不是CoWoS-L，而是正在萎縮的CoWoS-R——雙方在第三名的位置上直接交鋒。
封裝格局重塑，速度有幾快？
從3.9%到13%，只用了一年，這一增速超出此前市場預期。
這反映出兩股力量疊加：國產AI晶片放量提供了訂單基礎，出口管制則把資源集中推向封裝環節。
簡單來說＝ 中國半導體的突破口，正從「造更小的電晶體」轉向「把現有晶片封裝得更聰明」。
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