STATS ChipPAC擬全線上調封裝價格，漲幅或達20%-30%
N.R. Finch
長電科技旗下海外封測主體STATS ChipPAC計劃2026年下半年對幾乎全部封裝工藝加價20%-30%，這意味著AI帶動的封裝漲價潮已從高端工藝蔓延到主流產線。
誰在漲價、漲多少？
STATS ChipPAC已向部分客戶發出調價通知，並向DIGITIMES確認了漲價計劃，最終幅度視產品類別及客戶談判結果而定。
行業消息人士預計，平均漲幅達到20%-30%並不意外。
這意味著→ 這並非某條產品線的單獨調整，而是一家頭部OSAT（封裝測試外包商）的全面重新定價。
漲價覆蓋哪些工藝？
調價範圍涵蓋引線鍵合、倒裝晶片、晶圓級封裝、扇出型封裝、2.5D/3D先進封裝及系統級封裝（SiP），幾乎覆蓋全部主流工藝。
簡單來說＝ 無論是為AI晶片做的高端封裝，還是為消費電子、汽車晶片做的常規封裝，報價都在往上走。
這反映出漲價已不再局限於AI這條線，而是整條封裝產業鏈都在重新定價。
為何全行業都在漲？
需求端：AI伺服器、AI加速器和高頻寬記憶體（HBM）持續放量，先進封裝產能趨緊，OSAT廠商定價權增強。
成本端：黃金、銅、封裝基板、引線框架等原材料價格維持高位，推高投入成本。
供給端：新產能從建設到量產通常需要一年半到兩年，短期內供給難以快速釋放。
同行也在漲嗎？
日月光（ASE）此前據報已上調CoWoS及FoCoS等先進封裝報價，部分漲幅超過20%。
記憶體封裝供應商因AI伺服器需求強勁，對部分產品加收附加費，漲幅據報最高達30%。
這意味著→ STATS ChipPAC並非個案，而是2025年以來全球OSAT重新定價周期的一部分，整個行業都在同步提價。
對下游客戶意味著甚麼？
STATS ChipPAC客戶覆蓋消費電子、通訊、汽車及數據中心領域的IDM（整合元件製造商）和IC設計公司。
AI需求已從CoWoS、2.5D/3D等高端工藝向電源管理晶片、網絡晶片及部分成熟封裝擴散，整體供需持續偏緊。
簡單來說＝ 下游廠商短期內很難繞開漲價——換供應商不現實，新產能又至少要等一兩年，成本壓力大概率要向終端產品傳導。
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