半导体设备销售额2026年料创纪录1659亿美元
N.R. Finch
SEMI预测2026年全球半导体设备销售额将达1659亿美元、同比增长23.2%创历史新高，AI对先进芯片的持续需求正把设备行业推入一轮超级周期。
1659亿美元是什么概念？
SEMI（国际半导体产业协会）7月14日发布年中预测：2026年全球半导体设备销售额1659亿美元，同比增23.2%，创历史新高。
这意味着→ 设备行业正处于一轮由AI驱动的超级周期，增长动力来自芯片制造商对先进逻辑、先进存储、测试和封装的全面加码投入。
SEMI预测这一势头延续至2028年，届时销售额有望达2295亿美元，实现连续第五年扩张。
钱花在哪里最多？
晶圆厂设备（WFE）（在晶圆上刻电路、做薄膜等前端工序用的设备）是最大驱动力：2025年已创纪录达1169亿美元，2026年预计再增23.1%至1439亿美元。
用大白话说＝ 每花10美元买半导体设备，大约有8.7美元花在晶圆厂设备上——这是整条产业链里最"吃钱"的环节。
SEMI预测WFE到2028年将突破2000亿美元，主要受先进逻辑和高带宽存储HBM（一种为AI芯片专门设计的高速堆叠内存）投资拉动。
后端测试和封装为何也在爆发？
测试设备销售额2025年已大涨逾55%，2026年预计再增31%至153亿美元；到2028年有望达208亿美元。
封装设备销售额2026年预计增9.6%至67亿美元，2028年有望达86亿美元。
这意味着→ AI芯片对可靠性和异构封装（把不同功能的芯片拼在一个封装里）的要求越来越高，后端不再是"便宜环节"，而是和前端一样烧钱。
存储设备为何增速最猛？
DRAM设备受HBM需求支撑，2026年销售额预计增长近39%至388亿美元。
NAND设备销售额预计增长近31%至139亿美元。
用大白话说＝ AI训练和推理都需要海量高速内存，HBM就是目前最紧缺的那块——谁能造更多HBM，谁就需要更多设备。
各地区的钱怎么花？
中国、台湾、韩国预计继续保持设备支出前三，但中国经历多年大规模投资后，2026年增速料放缓。
台湾的支出与AI及高性能计算的先进制程产能扩张挂钩；韩国主要由先进存储技术驱动。
这反映出 各地区的投资逻辑正在分化：台湾押注逻辑芯片制造，韩国押注存储，中国则进入投资消化期。
超级周期能兑现吗？
SEMI总裁马诺查（Ajit Manocha）表示："AI正在加速对更强大、更高效芯片的需求，推动半导体资本设备市场的投资全面增加。"
预测数据来源于主要设备供应商、SEMI全球半导体设备市场统计项目及全球晶圆厂预测数据库。
这意味着→ 超级周期能否如期兑现，取决于两个变量：AI基础设施资本开支的实际落地节奏，以及各地区产能扩张的推进情况——任何一端放缓，设备订单都会首先感受到。
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