韩国央行：半导体上行周期延伸至2026年后
N.R. Finch
韩国央行7月13日书面答复明确表示，半导体扩张周期将延伸至2026年之后，较此前判断进一步上调；这是在韩国股市持续下跌、市场担忧景气触顶之际发出的逆向信号。
这轮半导体景气到底有多长？
本轮扩张自2023年3月启动，至今已持续约40个月。
这意味着→ 它已经大幅超过2000–2020年间五次扩张周期平均29个月的历史均值，而且强度也明显高于历史水平。
用大白话说＝ 不只是比以前跑得久，还比以前跑得猛。
为什么央行敢说还能继续涨？
核心逻辑：AI基础设施投资拉动需求大幅增长，但供给扩张速度明显跟不上。
高性能产品技术难度高，HBM（高带宽内存，一种专为AI芯片定制的高速存储）等产品量产需要相当长的时间。
这反映出一个结构性特征——即便需求端出现波动，供给端也很难在短期内形成过剩，价格和景气因此有了缓冲垫。
这次周期和以前有什么本质不同？
韩国央行明确指出：以往扩张靠消费电子或传统IT需求拉动，这次靠的是企业在"AI将重塑整个产业生态"预期下的竞争性投资。
用大白话说＝ 以前是"手机卖得好→芯片跟着涨"，这次是"所有大公司都怕在AI上掉队→拼命砸钱建基础设施"。
摩根大通、高盛、摩根士丹利等主要投行也普遍预期，全球半导体市场至少在明年之前保持强劲。
央行的态度比之前变了多少？
去年11月，时任调查局局长李志浩称景气"可能延续至2026年"，但对能否到2027年持保留态度。
今年1月，前任行长李昌镛表态审慎乐观："无论AI产业最终谁胜出，半导体都是必需品。"
这意味着→ 此次书面答复将判断进一步上调至"2026年之后"，措辞是三次表态中最明确的一次。
这个判断靠什么兑现？
两个关键验证节点：AI需求能否持续转化为实际订单，以及HBM等高端产品的量产进度能否跟上。
如果AI投资放缓或量产瓶颈迟迟打不开，供给侧的缓冲垫也会逐渐失效。
这反映出央行的乐观并非无条件——景气延伸的前提是需求和供给两端同时满足条件。
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