三星：存储短缺2027年加剧，HBM4三季度销售额将翻三倍
Taylor Wilson
三星在二季度业绩会上表示，全球存储芯片短缺将在2027年进一步加剧并延续至2028年；同时预计HBM4三季度销售额环比增长超三倍，逐步追平其在传统DRAM市场的份额地位。
存储短缺为什么到2027年反而更严重？
三星内存业务执行副总裁金在俊指出，今年未满足的需求将顺延至2027年，供应缺口叠加放大。
这意味着→ 短缺不是"快要结束"，而是越积越深——今年买不到的量，明年还得排队。
即便全行业增加资本支出，从建厂到晶圆产出的周期超过三年，2028年前不会有实质性增量供应。
用大白话说＝ 现在开始建工厂，最快也要到2028年以后才能出货，远水解不了近渴。
AI公司为什么绕过云厂商、直接找三星买芯片？
AI前沿模型开发商发现，超大规模云服务商和新兴云服务提供商自身扩张也受制于存储供应，无法提供足够算力。
这意味着→ 上游缺货传导到了下游——云厂商自己都不够用，AI公司只能跳过中间商，直接向芯片制造商锁货。
这些AI公司正向三星提交中长期需求预测，要求签订多年期协议。
五年长约锁定六七成产能，存储行业的"周期魔咒"能打破吗？
三星已与全球前五大数据中心客户签订五年期供应协议，另有五家主要客户处于最终谈判阶段。
合同完成后，DRAM和NAND纳入多年期协议的量将覆盖60%至70%的产能。
为确保约束力，三星要求客户持续缴纳大额预付款，目前已收到约四分之一；主流产品合同设有最低价格底线，按客户群体和产品类别差异化定价。
这反映出 三星正试图从存储行业历史性的"繁荣-萧条"周期中跳出来——用长约锁住收入确定性，而不是每个季度跟着现货价格坐过山车。
HBM4三季度销售额翻三倍意味着什么？
三星预计HBM4（高带宽内存第四代）三季度销售额环比增长超过三倍，下半年将占HBM总收入的60%以上。
这意味着→ 三星的HBM市场份额将逐步追平其整体DRAM份额，弥合AI热潮以来落后于竞争对手的差距。
各HBM4项目客户认证正在收尾，产能由1c纳米制程扩张及良率改善支撑；三星已在二季度率先向主要客户送样HBM4E（HBM4的增强版），是行业内首家完成该步骤的厂商。
史上最赚钱的一个季度，数字有多夸张？
二季度三星DS部门营业利润89.2万亿韩元（约611亿美元），存储收入120.8万亿韩元（约827亿美元），均创历史纪录。
DRAM位出货量环比增长低两位数百分比，超出指引；混合平均售价环比跳升约45%。
用大白话说＝ 不仅卖得多，而且卖得贵——量价齐升才能撑起这个利润数字。
接下来要验证什么？
三季度指引：DRAM位增长中个位数百分比，NAND位增长高个位数百分比。
NAND方面，服务器固态硬盘今年将超过NAND销售组合的60%，QLC位出货量下半年预计较上半年翻倍以上；V10 V-NAND将于8月进入量产。
二季度资本支出达16.8万亿韩元，环比增加5.5万亿韩元，包括平泽新建晶圆厂的扩大投入。
这反映出 供应约束能否如期延续至2028年、HBM4份额能否真正追平传统DRAM地位，是验证三星这轮结构性转型成色的核心节点。
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