矽品精密斗六新厂动工，百亿美元押注AI先进封装
Nashnova编辑部
矽品精密8月11日在云林斗六动工新厂，投资约1000亿新台币（31亿美元）导入CoWoS先进封装，2028年投产——这是日月光系统在AI封装赛道上迄今最大的单厂押注。
这座新厂到底要做什么？
斗六厂占地约六公顷，落在云林科技工业园区，核心任务是导入CoWoS先进封装（一种把多颗芯片像拼图一样平铺再封装到一起的技术——AI大算力芯片离不开它）。
第一期预计2028年投产，届时将与2025年9月已量产的虎尾厂协同运营。这意味着→ 矽品在台湾中部将形成"虎尾+斗六"双厂联动的AI封装集群。
副董事长张彦君表示，若土地与基础设施条件具备，不排除在云林进一步追加投资，以满足顶级客户需求。
钱从哪里来？
矽品精密董事会近期核准现金增资发行新股，以每股20元新台币发行8.097亿股，募资总额约161.9亿新台币。
日月光投控将认购全数新股，资金来源是发行海外无担保可转换公司债。用大白话说＝ 母公司日月光自己到海外借钱，再把钱注入矽品，外部股东结构不变。
这反映出日月光对AI封装需求的判断足够确定，愿意用自身信用加杠杆来供血子公司扩产。
全台扩产铺了多大的盘子？
过去近两年，矽品在台中、彰化、云林、新竹、台南均有新厂或扩建项目，全台扩产总投资已达约2000亿新台币，新增员工超过8000人。
斗六厂满载后预计再创造逾2200个就业机会，2028年一期启动初期约提供1300个职位。
这意味着→ 矽品的扩产不是单点下注，而是在台湾中南部铺开了一张覆盖多城的产能网，目标是在2026—2028年AI需求爆发窗口抢到足够产能。
2028年这个时间点为什么关键？
张彦君明确表示，2026年至2028年是AI需求快速增长的关键阶段，矽品将持续扩产至2028年。
斗六厂能否如期于2028年导入CoWoS量产，是矽品AI先进封装营收能否在该窗口兑现的核心验证节点。
用大白话说＝ 工厂建得再大，如果赶不上这波AI芯片需求的时间窗口，投资回报就会大打折扣——2028年是一道硬门槛。
Content is for reference only, not financial advice.