AI开支上修，存储封装电源拿走定价权
Taylor Wilson
UBS将2026年云厂商资本开支增速上调至同比+77%，但钱正沿着存储、先进封装和电源三条瓶颈集中——谁卡住交付闸门，谁就拿到结构性定价权。
钱往哪里去？一强一弱的格局说明了什么？
UBS最新预测：2026年云厂商资本开支同比增长77%，2027年+19%，较此前假设分别再上修7个和16个百分点。
服务器出货2026–2027年预计同比增长19%和17%；但PC和智能手机出货被下修至同比约下降11%和10%。
这意味着→ AI链和传统终端链争抢同一池上游资源（内存、先进制程、PCB、MLCC），AI链拿走供给，传统链承担涨价。
用大白话说＝ 蛋糕在变大，但只有AI那一半在膨胀；手机和PC那一半反而被挤压。
存储和被动元件凭什么拿到定价权？
三星电机FY26–28营业利润复合增速可能达到55%；Murata的AI服务器MLCC（多层陶瓷电容，电路板上负责稳定电流的微小元件）需求年复合增速从约30%抬升至接近80%，未来两到三年销售额存在翻倍可能。
HBM（高带宽内存，专为AI芯片设计的高速堆叠内存）、企业级SSD和高端被动元件的价格窗口，正在从传统周期拉长为结构性定价优势。
这意味着→ 这些环节不再是"行情好多赚一轮、行情差回吐"的周期品，而是供给持续紧张带来的长期溢价能力。
先进封装的需求为什么在分散？
过去CoWoS（台积电的先进封装技术，把多颗芯片紧密拼在一起）几乎只服务英伟达GPU；现在Google TPU、AWS Trainium、联发科ASIC等自研定制芯片项目同时进入排期。
摩根大通指出，联发科ASIC收入2026年约20亿美元，2027年隐含70亿至120亿美元；TPU v9同时支持CoWoS-L与EMIB-T两条封装路径，联发科在EMIB-T路径上获得额外价值。
这意味着→ 联发科不是拿到一笔副业订单，而是在向AI定制芯片平台做结构性迁移——先进封装的产能竞争从"一家独占"变成"多家抢位"。
电源和连接器为什么从配角变成交付闸门？
AI机柜功率密度持续攀升，台达电（HVDC和数据中心电力方案）、致茂电子（CPO与高端电力测试）、智邦科技（从800G向1.6T交换机迁移）和嘉泽（连接器）从配套环节变成决定AI集群能否按期上线的关键卡口。
用大白话说＝ 芯片再快，如果供电跟不上、连接器不够、测试设备排不上，整个机柜就点不亮——电源链拿到了和芯片链同等的议价筹码。
三条投资线怎么划分？
第一条：买项目闸门 — 世芯-KY、创意电子、联发科、智邦科技、嘉泽、台达电、致茂电子、鸿海。这些公司卡在AI项目从设计到交付的必经环节。
第二条：买瓶颈定价 — 三星电子、SK海力士、三星电机、Murata，以及HBM、DRAM/NAND、ABF基板、MLCC和高端基板链。供给紧张给了它们主动涨价的能力。
第三条：对传统终端链保持谨慎 — 面板、手机PC低议价组件，以及无法向消费者转嫁内存成本的品牌与模组厂。这反映出 同一轮AI周期里，上游涨价的成本最终由议价力最弱的终端环节吸收。
乐观、中性、悲观——三种情景的分界线在哪？
乐观： capex持续上修且项目按期交付，AI链从GPU扩散到ASIC、网络、电源和测试，亚太科技跑出结构性牛市。
中性： 需求仍强，但HBM、CoWoS、ABF和数据中心部署约束导致收入确认后移；订单能见度高的公司守住估值，纯概念标的先被压缩。
悲观： 推理价格下行导致云厂商重新评估资本回报，项目延后叠加内存涨价压制终端需求，市场只愿意给供给纪律强、现金流好的瓶颈资产估值。
这意味着→ 未来四个季度的核心观察点只有一个：AI资本开支上修，能否穿过供应瓶颈，最终落到收入、毛利率和现金流。
Content is for reference only, not financial advice.