AI芯片需求拉紧ABF基板供应，共同投资模式重启
N.R. Finch
英伟达、AMD及云厂商已将ABF基板产能锁定至2028年，部分客户重启共同投资模式换取优先供货；台湾三大基板厂全面加速扩产，但上游材料短缺与需求增速仍令供需缺口难以快速收窄。
ABF基板为什么突然这么紧？
AI芯片的裸片尺寸越来越大，封装时需要更大的基板、更多的层数，单颗芯片吃掉的基板产能远超前代。
这意味着→ 产能并没有缩水，但每颗芯片"占座"变大了，同样的产线能出的芯片数量在下降。
上游关键材料——T玻璃纤维布（基板的骨架材料）严重短缺，进一步卡住了扩产速度。
客户在用什么办法抢产能？
英伟达、AMD及超大规模云厂商已签长期合同，订单锁定至2028年，并开始为2029—2030年的扩产提前规划。
但长约仍不够——部分客户重启了2021—2022年流行的共同投资模式：自己出设备、预付货款、分担建厂成本，换优先供货权。
用大白话说＝ 买家不再只是"下订单等交货"，而是直接掏钱帮供应商建厂，谁出钱多，谁先拿货。
台湾基板厂的扩产力度有多大？
欣兴电子将2026年资本支出上调至537亿新台币（约16.6亿美元），重点建设广福二厂及杨梅二、三厂。
景硕科技新增196亿新台币项目投资，建设杨梅K6C和K6D厂，并已开始为K7、K8厂选址。
南亚电路板触底后加大投入，升级树林厂先进产能、改造金兴厂制程，并计划向母集团租赁南部厂房；臻鼎科技旗下子公司在深圳扩产，目标到2030年工厂总数超过七座。
AMD百亿美元投台湾，图什么？
AMD CEO苏姿丰宣布在台湾追加逾100亿美元投资，通过采购承诺与战略合作支持本地EFB 2.5D封装（一种用桥接芯片连接多个裸片的先进封装技术）生态建设。
这意味着→ AMD在为台积电CoWoS封装平台搭建替代供应路径——不把鸡蛋全放在一个篮子里。
欣兴、景硕、南亚电路板均为基板合作伙伴，大客户的真金白银承诺是本轮扩产周期最有力的背书。
价格会涨多少？
高端ABF基板自2025年下半年起率先供应趋紧，挤占了部分BT基板产能，两个市场均进入季度涨价周期。
2026年下半年涨幅加速，平均报价每季度上涨约8%。
尽管BT基板（双马来酰亚胺三嗪基板，常用于中低端封装）此前被预期涨更快，但高性能计算需求集中在ABF基板上，ABF的供需缺口更大，涨幅预计将超过BT。
这轮扩产会不会重蹈2021年的覆辙？
供应商认为此轮风险更可控：AI基础设施投资即便放缓也不太可能骤停，且目前未见重复下单迹象。
多数扩产项目已纳入预付款或保底回报安排，降低了供应商的资本支出敞口。
但核心悬念仍在：需求能否持续兑现至2028年乃至更长？ 这是验证本轮扩产逻辑的关键节点。
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