AI需求推动ABF基板短缺延续至2028年
0xBroomberg
AI芯片封装所需的ABF基板（味之素堆积薄膜）已于2026年上半年正式进入短缺状态，缺口预计延续至2028年。这一瓶颈正卡住英伟达、AMD及各大云厂商的出货节奏，基板供应商迎来结构性涨价窗口。
ABF基板是什么，为什么突然不够用了？
ABF基板（一层贴在芯片封装内部的薄膜材料，决定信号能不能跑得快、跑得稳）是AI芯片先进封装的必需品——没有它，芯片就封不起来。
短缺的根源是两个瓶颈同时爆发：上游关键材料供不上，下游产能又扩不动。
这意味着→ 这不是某一个环节出了问题，而是整条供应链从材料到制造同时卡住，短期内很难靠单点突破解决。
谁在抢材料，抢的是什么？
AI芯片普遍采用的2.5D与3D先进封装（包括台积电的CoWoS方案），对基板的翘曲和阻抗要求远高于传统封装，由此推高了对一种叫T型玻璃纤维布（低热膨胀系数的特种布料，用来让基板在高温下不变形）的需求。
抢材料的不只是英伟达、英特尔、AMD——博通、迈威尔、联发科等ASIC厂商也加入了争夺，需求面比市场此前预期更宽。
用大白话说＝ 以前只有几家大客户要这种特种材料，现在做AI定制芯片的公司全挤进来了，供给端根本没准备好接这么多订单。
材料什么时候才能补上？
T型玻璃纤维布的主要供应商日东纺（Nittobo）计划2027年新增产能，台湾玻璃等新玩家也在扩产，但业界普遍认为2028年前新产能难以有效缓解压力。
材料端已经开始涨价：日本力森诺科（Resonac，原昭和电工）和三菱瓦斯化学已相继提价。
这意味着→ 铜箔基板价格在未来两年将持续获得支撑——材料贵了、还买不到，下游的成本压力会一路传导到AI服务器整机。
供需缺口会怎样演变？
ABF基板市场预计从2025年供过于求，翻转为2026年上半年供不应求，2027至2028年缺口进一步扩大。
部分客户已开始与上游供应商提前锁定2029年及以后的产能，显示供应链压力已向远期传导。
这反映出 下游厂商判断这不是短期波动，而是结构性短缺——谁先锁住产能，谁就能在未来两三年里保住出货。
哪些公司最受益？
主要受益方包括：日本揖斐电（Ibiden）、韩国三星电机（Semco）、奥地利AT&S，以及台湾的欣兴电子、景硕科技、南亚电路板、联茂电子。
部分厂商已着手削减BT基板（另一种较低端的基板）产能，将厂房空间转向ABF基板生产。
用大白话说＝ 这些公司在"砍掉赚小钱的生产线、腾出空间做赚大钱的产品"——这是典型的结构性机遇驱动的产能切换。
2028年之后会怎样？
最终走向取决于两个变量：T型玻璃纤维布新产能的落地节奏，以及AI芯片封装技术演进对材料规格的进一步拉升。
新一代AI芯片尺寸更大、所需基板层数更多、总面积更广——这意味着→ 即使材料产能补上来，芯片本身的"胃口"也在同步变大，供需能否平衡仍是未知数。
这反映出 AI硬件供应链的瓶颈正在从"造不出芯片"向"封装材料跟不上"转移——制约因素在不断下沉。
Content is for reference only, not financial advice.