AI需求扩散至成熟制程，台积电领涨晶圆代工定价权重构
Miles Bennett
AI芯片需求已从GPU溢出至电源管理、网络、传感器等外围芯片，8英寸成熟制程与12英寸先进制程同步吃紧，联电、力积电、VIS罕见集体涨价——晶圆代工行业的定价权正在系统性重构。
AI需求怎么就从高端芯片"漫"到了老制程？
过去三年，AI红利集中在5nm以下的先进制程；但进入2026年下半年，需求已扩散至PMIC（电源管理芯片）、MCU（微控制器）、MOSFET（功率开关器件）、传感器、光通信器件等外围芯片。
这意味着→ 每建一座大型AI数据中心，不仅要买GPU，还要配套大量"不起眼"的成熟制程芯片——高端拉动低端，整条链一起紧张。
用大白话说＝ GPU是发动机，但发动机跑不了没有油管、电线、螺丝——这些"螺丝"就是成熟制程芯片，现在也供不应求了。
台积电涨价，底气从哪来？
台积电将于2026年下半年及2027年对5nm以下制程和CoWoS先进封装再度提价，这是疫情以来的持续涨价周期。
CoWoS（一种把多颗芯片拼在一起的先进封装技术）和HBM（高带宽内存）产能持续短缺，已成为本轮供应紧张的核心瓶颈。
这反映出 台积电最大客户英伟达正加速推进Vera Rubin平台量产，下游需求越强，台积电的议价权越大。
二线晶圆厂为什么也敢涨价了？
联电自2026年7月起通知客户提价，这是二线厂罕见的主动涨价；力积电一季度已对逻辑产品线发出涨价通知，收入增量预计二季度体现。
背景是台积电正逐步压缩12英寸产线上28至90nm的产能，把资源集中到先进制程——空出来的客户订单，自然流向联电、VIS和力积电。
这意味着→ 台积电"让"出成熟制程份额，二线厂接住了订单，供需关系反转，议价权第一次真正落到了二线厂手里。
VIS凭什么成了最直接的受益方？
VIS（世界先进）董事长方略表示，2026年8英寸晶圆代工市场持续供不应求，能见度达3至5个月，下半年需求依然强劲。
二季度产能利用率已回升至近90%，AI相关营收占比接近两位数且在持续提升。
VIS还通过新加坡VSMC厂新增硅中介层（把多颗芯片连接起来的"桥梁"层）产品线，与台积电签订长期合约，切入了先进封装供应链。
"硅通胀"是什么，跟疫情时的缺芯有何不同？
自2025年下半年起，AI驱动的结构性供给缺口引发了"硅通胀"——玻璃纤维布、覆铜板（CCL）、ABF基板、封装材料、高纯化学品的交货周期均大幅拉长。
用大白话说＝ 疫情缺芯是"货车堵在路上"，这次是"工厂根本不够用"——问题出在产能本身，不是物流，所以持续时间更长、传导更深。
HBM产能挤占了DRAM产线，连带DDR5与DDR4内存价格大幅上涨，成本压力正从上游供应商一路向终端产品蔓延。
这轮涨价能持续吗？关键看什么？
力积电2026年一季度终结连续10个季度亏损，核心业务重回盈利；未来利润增长将主要来自均价（ASP）提升，而非单纯的产能扩张。
联电同步推进特种制程与先进封装，与英特尔合作的12nm项目预计2027年下半年量产；薄膜铌酸锂（TFLN，下一代高速光通信的关键材料平台）也在建设中。
这意味着→ 涨价能否持续，取决于一个核心变量：AI基础设施投资的扩张节奏，能否支撑成熟制程需求的结构性改善——这是验证二线晶圆厂定价权能否真正确立的关键。
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