AI电力革命引爆MLCC短缺，交期超20周供应紧张延续至2027

禾伸堂董事长唐锦荣5月25日在法说会上表示，当前AI应用浪潮正引发一场"电力革命"，对多层陶瓷电容的需求已攀升至20多年来最高水平。公司产能目前持续满载，并宣布分两阶段扩产计划：新设备将于三季度及2027年一季度分批安装，经调试后预计2026年底产能提升20%至30%，2027年再增30%至40%。

此轮需求爆发有明确的技术脉络。禾伸堂将这波AI驱动的需求上升追溯至2020年英伟达A100芯片发布，2022年H100进一步强化趋势，2026年Blackwell芯片大规模出货则推动需求加速。Vera Rubin计划于四季度量产，Rubin Ultra则在2027年后推出，需求曲线仍在向上延伸。

供应链压力已向上游传导。唐锦荣指出，低损耗NPO及中高压X7R规格产品尤为紧缺，上游设备交期已延长至1至1.5年，抢购设备的热潮可与2018年扩产周期相提并论。他强调，当前与2018年的本质区别在于，AI需求正驱动真正的"量价齐升"，部分料号已出现缺货。

AI服务器厂商纬颖同日在股东会上印证了这一判断，直接点名存储器、高端PCB和MLCC是AI服务器供应链面临的最大瓶颈。禾伸堂表示，公司已进入四家美国主要云服务商及戴尔的供应链，当前策略是提升产品规格而非涨价，并计划削减中低端产品出货，将资源集中于高端产品线。

展望未来三至五年，禾伸堂认为AI数据中心、备用电池模组、人形机器人及eVTOL等新兴市场将持续提升高端MLCC渗透率，行业结构有望稳步改善。