爱升纳：10亿美元国资背书冲击ASML的DUV整合平台
Miles Bennett
上海国资新设企业爱升纳以70亿元注册资本整合国产沉浸式DUV光刻机量产，2026年目标产出约5台——这是中国首次以产业化平台模式正面冲击ASML的DUV腹地。
爱升纳到底是什么来头？
爱升纳2023年8月在上海成立，注册资本70亿元人民币（约10.3亿美元），法定代表人为丁公明。
两大股东分别是上海电气集团和上海睿赛微商；睿赛微商由上海国际信托全资持有——这意味着→ 项目同时拿到了上海市政府工业端和金融端的双重背书。
睿赛微商的注册日期比爱升纳仅早五天，外界分析认为它是专为该光刻机项目而设的融资载体。
它造光刻机吗？为什么说是"整合平台"？
爱升纳不是传统意义上的设备研发商，而是一个系统整合平台——负责把资本、工程团队、零部件供应商和晶圆厂验证串在一起。
用大白话说＝ 上海微电子装备（SMEE）出核心技术，爱升纳负责最后一步：把实验室成果变成工厂里能跑的机器。
公司已从SMEE和上海裕量晟科技招募人员；爱升纳与裕量晟注册地仅隔数百米，曾共用办公地址。裕量晟去年已在测试一台DUV原型机，并与华为支持的半导体设备集团芯源（SiCarrier）存在关联。
量产计划有多大？离ASML还有多远？
据报道，项目计划2026年产出约5台沉浸式DUV光刻机，2027年增至约20台。
沉浸式DUV光刻（在投影镜头与晶圆间注水，实现比干式光刻更精细的图案）配合多重曝光，可延伸至更先进制程节点。
关键技术包括193纳米氟化氩光源、高数值孔径投影光学系统、双工件台及浸液控制。这意味着→ 双工件台是ASML TWINSCAN平台的核心特征——一片晶圆曝光的同时另一片完成测量对准，直接决定产能上限。
初期系统与ASML同类设备仍有明显差距，仍需进一步测试验证。
谁会买这些机器？
首批潜在客户包括中芯国际、华虹半导体、长鑫存储——均为中国头部晶圆厂。
这反映出项目的商业逻辑：不是先做出完美产品再找买家，而是国产供应链内部先用起来，在实际生产中迭代改进。
对市场意味着什么？
消息披露后，全球半导体设备股出现明显下跌，市场担忧中国可能逐步降低对外国光刻机供应商的依赖。
用大白话说＝ 短期内国产DUV光刻机还无法替代ASML，但这条路径一旦跑通，ASML的DUV业务（不只是EUV）将面临份额被蚕食的长期压力。
真正的判断节点：国产沉浸式DUV能否在晶圆厂验证中拿出可量化的良率与稳定性数据。
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