味之素将ABF薄膜价格上调30%

AI芯片封装的关键原材料，正在迎来一轮显著涨价。

据DIGITIMES报道，味之素已通知集成电路基板制造商，其核心产品ABF增材膜价格将上调30%，新价格预计于2026年第三季度生效。台湾封装基板制造商已确认收到上述通知。

以AI GPU与ASIC所使用的ABF载板成本结构估算，若涨价落地，将直接推升载板材料成本压力，带动整体载板报价具备约3%至6%的额外上调空间。

ABF是什么，为何如此关键

Ajinomoto Build-up Film（ABF）是先进芯片封装基板中的高性能绝缘薄膜，负责隔离芯片与电路板之间的信号层，避免高频信号相互干扰。这一材料于1999年由味之素首创，以鲜味调味料制造过程中产生的副产品制成，广泛应用于个人电脑、数据中心服务器及AI芯片。

ABF在全球市占率超过95%，实质上是一种无可替代的垄断性材料。该部门在截至2026年3月的财年中，预期营业利益率达54%，远高于味之素核心调味料与食品业务约15%的水平。

AI芯片推动需求指数级增长

AI加速器对封装密度与信号完整性的要求大幅提升，ABF的单芯片用量已显著增加——AI加速器所需的ABF层数已从普通PC芯片的4至6层，增加至8至16层，顶级GPU甚至更高。

市场预计，ABF载板供需缺口将在2026年下半年达到10%，2027年扩大至21%，2028年进一步升至42%。供需持续失衡的背景下，此次30%的涨价并非单一事件，而是结构性紧缺的价格信号。

味之素持续扩产，押注光电融合封装

面对旺盛需求，味之素去年10月已启动一座ABF涂布工厂运营，并计划在2030年前投入超过250亿日元扩充产能。

更长远的布局上，味之素目标在2030年后开发用于光电融合封装的新材料，在提升高速数据处理与通信能力的同时降低能耗，以匹配下一代AI芯片架构的需求。