AMD加速Helios机架平台量产，台湾供应链企业全面备战

超微半导体（AMD）正加速推进其下一代Helios机架级AI平台的商业部署，批量出货计划于2026年下半年启动。与此同时，北美云计算巨头正积极推动AI算力基础设施的多元化布局，以降低对单一供应商的过度依赖。

据TrendForce消息，台湾主要代工设计厂商纬创、纬颖及英业达均已启动该平台的量产准备工作。首批出货预计最早于第二季度末至第三季度陆续展开，第四季度进入全面量产爬坡阶段。

这一加速动向折射出超大规模云厂商更深层的战略转变。业内人士指出，过去一年各大云服务商持续扩大AMD采购规模，核心目的在于避免AI算力资源过度集中于单一供应商。AMD的MI300及MI350系列加速器正逐步确立其在超大规模云厂商高性能AI服务器扩张计划中的核心地位。

在主要云服务商中，微软对AMD AI基础设施的采纳力度最为积极，已将AMD列为继英伟达之后的第二大AI加速器平台。Helios机架系统目标于2026年下半年启动批量出货，基于MI450的AI机架系统计划于年底前完成部署，MI500系列则预计于2027年纳入采购计划。

Meta亦将AMD硬件作为其"Meta Compute"战略下的重要补充算力资源，致力于构建一套兼顾自研ASIC芯片与英伟达现有设施的混合加速架构。马斯克旗下AI初创公司xAI同样采用AMD Helios机架系统作为AI研发的核心算力基础设施。

集邦科技指出，北美前五大超大规模云厂商今年正大幅增加机架级AI服务器采购，以扩充训练与推理算力。英伟达GB300、AMD Helios及云厂商自研ASIC平台预计将同步进入大规模建设阶段，进一步加剧AI服务器供应链的竞争格局。

台湾供应链方面，纬创已获得大批量AMD前端板卡订单，并将依托新建的竹北二厂支撑平台出货；英业达预计受主要云端客户订单拉动，第四季度出货量将显著提升；纬颖则预计从第三季度起逐步扩大Helios机架系统出货规模。

上述进展表明，随着超大规模云厂商AI基础设施多元化战略持续推进，AMD有望成为重要受益者。在机架级算力需求持续加速的背景下，Helios平台正成为台湾AI服务器供应链新的增长引擎。