AMD百亿美元押注台湾，提升先进封装产能

当地时间5月21日，AMD宣布将在台湾生态系统投资超过100亿美元，用于扩大战略合作伙伴关系、提升先进封装产能，为下一代AI基础设施提供支撑。

这是AMD迄今为止在供应链端最大手笔的单次投入。这次事件的信号意义是，在AI算力需求指数级增长的背景下，先进封装正在成为芯片巨头们争夺的新战场。

EFB封装技术：剑指更高互连带宽

AMD正与台系封测龙头日月光（ASE）、矽品（SPIL）等合作，开发下一代晶圆级2.5D桥接互连技术（EFB）。该架构可显著提升互连带宽并降低功耗，将率先应用于代号"Venice"（威尼斯）的第六代EPYC服务器CPU。

值得注意的是，AMD还与景硕科技（PTI）联合完成了业界首个基于面板级的2.5D EFB互连技术验证，这被视为先进封装大规模量产降本的关键突破。

Helios机架级平台：2026下半年进入"多吉瓦级"部署

AMD Helios平台集成了Instinct MI450X GPU、第六代EPYC CPU、先进网络方案及ROCm开源软件栈，定位为面向超大规模数据中心的整机柜AI解决方案。

神达（Wiwynn）、纬创（Wistron）、英业达（Inventec）、新美亚（Sanmina）等ODM厂商已加入Helios的制造阵营，推动该平台从设计走向大批量生产。按照AMD的说法，Helios目标是"多吉瓦级"部署规模——这一表述直接对标英伟达此前披露的GB200 NVL72机柜出货节奏。

产业链全面备战

从此次官宣的合作名单来看，AMD几乎调动了台湾半导体封装与基板领域的全部核心资源：

• 封测端：日月光、矽品承担EFB技术的产业化落地

• 面板级封装：景硕科技负责面板级EFB量产验证

• 基板供应：欣兴电子（Unimicron）、南亚电路板（Nan Ya PCB）、景硕互连（Kinsus）提供高端基板支持

• 系统集成：AIC参与Helios机柜级机械架构设计

AMD此举的战略意图非常清晰，在英伟达凭借CoWoS先进封装产能建立起高壁垒的当下，AMD选择押注EFB路线另辟蹊径，试图在封装技术和供应链上构建差异化竞争力。

100亿美元的投资规模也表明，AI芯片的竞争已经从单纯的芯片设计延伸到封装、制造、系统集成等全链条。对于台湾半导体供应链而言，这无疑是又一轮重大利好。

苏姿丰在声明中表示："通过将AMD在高性能计算领域的领先优势与台湾生态系统及全球战略合作伙伴相结合，我们正在打造集成化的机架级AI基础设施，帮助客户加速部署下一代AI系统。"