分析师：AI存储账单或占云厂商明年资本开支六成，十年需求能见度是谎言

nashnova research

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"十年需求能见度"为什么是一句空话？

P Equity Research创始人"Mr. P"在9月26日播客中表示：超大型云厂商根本无法预测两年以后的情况，所谓十年能见度只是在"忽悠"。

这意味着→ AI硬件投资的周期性本质并未消失，支出终有一天会放缓，存储行业的繁荣与萧条循环不会因AI而终结。

用大白话说＝云厂商今天花钱的速度很猛，但没人能保证这个速度能维持十年——历史上每一轮硬件大投资最终都会撞上放缓期。

Mr. P估算明年超大型云厂商资本开支1.1万亿–1.2万亿美元，其中存储（含HBM、DRAM、NAND）占50%–60%，约5000亿–7000亿美元。

瑞银的估计更激进：明年仅存储花费就达9000亿美元，超过今年所有超大型云厂商资本开支总和。

这意味着→ 存储正从"配角"变成资本开支的最大单项，谁控制存储产能，谁就握住了AI扩张的节奏。

为平抑周期波动，存储厂商大力推进长期供货协议（LTA）（一种提前锁定多年供货量和价格的合同）；三星已开始收到长达十年的合同要求。

但一位曾在三星和AMD任职的行业专家警告：LTA可能被过度炒作——"如果需求暴跌，这些长期合同有可能被双方默默取消，且不附带任何违约金。"

这反映出一个深层矛盾：纸面上的十年合同并不等于十年确定性，一旦下行周期到来，合同约束力可能远低于市场预期。

二手H100售价仍约2.5万美元，B系列GPU每小时租金从5美元涨至7–8美元，表面上算力仍短缺。

但一位AMD专家确认：原始芯片供应实际充足，真正的瓶颈是数据中心电力、高级封装和存储。

英伟达新一代Vera Rubin架构的物料清单显示，出现三位数价格涨幅的组件是ABF载板（一种承载芯片的高端基板材料）、PCB和存储。Mr. P判断ABF载板短缺很可能持续到2028年甚至2030年以后。

在能源端，三菱、西门子、GE Vernova的燃气轮机积压订单已排至2030年以后——今天下单最早2030年才能收货。用大白话说＝不是造不出芯片，是没有足够的电和基板来装它们、喂它们。

Mr. P认为光学互联长期必然胜出——"没有任何东西的传播速度能超过光速"。

但共封装光学（CPO）（把光通信模块直接封装在芯片旁边的技术）目前仍面临良率和散热问题，且成本高企；存储账单已经吃掉大量预算，云厂商必须在其他环节省钱。

他预计2027年前铜缆与光学长期共存，近封装光学（NPO）或在2027年率先出现；CPO产能爬坡约在2028–2029年启动，但渗透率维持低位，真正主导要等到2030年以后。

节点一：存储周期何时见顶——当前支出增速是否可持续，将直接检验"十年能见度"的含金量。

节点二：ABF载板瓶颈能否在2028年前缓解——如果不能，算力扩张将被基板而非芯片锁死。

这意味着→ 投资者与其关注GPU出货量的短期波动，不如盯紧这两条时间线：存储周期拐点和载板产能释放节奏，它们才是AI资本开支叙事能否自圆其说的硬约束。

市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。