苹果与高通续签专利协议，自研基带加速替代
nashnova research
高通9月24日宣布与苹果续签全球专利许可协议，新约2027年4月生效，但苹果自研C2基带已攻入Pro系列——专利费照付，硬件替代不可逆，高通在iPhone中的芯片份额正加速归零。
续签了专利协议，为什么不等于"还要用高通芯片"？
专利许可和芯片采购是两件独立的事。这意味着→ 就算苹果一颗高通基带都不买，每卖一部iPhone仍须向高通交移动通信专利费。
新协议接续2019年和解后的六年合同及两年延期选项，将授权关系延续到2027年3月之后。
用大白话说＝ 续签解决的是"用谁的专利"，不是"用谁的芯片"——两条线要分开看。
苹果自研基带走到哪一步了？
iPhone 18 Pro全球版及折叠机型iPhone Duo已搭载苹果自研C2基带，仅美国版Pro Max保留高通骁龙X80。
C2首次进入Pro系列，并新增毫米波频段支持。这意味着→ 苹果基带研发没有放缓，反而在向高端机型全面渗透。
将基带纳入自研体系后，苹果可把全部无线功能与A系列处理器深度整合，提升功耗效率和体验上限。
高通自己怎么说？
高通在2026年7月财报电话会上承认：新iPhone中的零部件占比远低于此前预期的20%，苹果相关收入下滑速度快于预期。
高通表示将以数据中心业务收入填补这一缺口。
这反映出高通内部已把iPhone收入视为"正在流失的存量"，战略重心开始转移。
美国版Pro Max的连接故障意味着什么？
发布后不久，部分AT&T用户反映美国版iPhone 18 Pro Max陷入仅限SOS模式——无法拨打电话、收发短信或使用移动数据；另有用户遭遇eSIM激活失败，只能靠Wi-Fi通话。
目前没有证据表明故障源于高通基带芯片本身，运营商侧eSIM配置问题同样可能是原因。但部分行业人士指出，不能排除苹果在集成高通基带时存在问题。
用大白话说＝ 不管最终是谁的锅，这件事都会推动苹果和用户加速转向全自研方案——留着高通的那一款反而出了问题，理由只会更充分。
下一步看什么？
据报道，苹果正在测试下一代C3基带，计划2027年推出，目标性能超越高通。
专利费照付是板上钉钉的事，但硬件层面的切换已难以逆转。
这意味着→ C3能否如期达成性能目标，是高通在旗舰iPhone中残余份额能否守住的最后验证节点。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。