应用材料CEO：芯片扩张周期将持续数年
Claire Weston
应用材料CEO迪克森透露，主要客户已给出未来两年以上的设备需求展望、部分延伸至2030年，显示AI驱动的半导体投资周期可能远超市场预期。
客户凭什么敢给出这么远的预测？
迪克森称公司对未来八个季度的需求"极为清晰"，三年期预测的精确度也在提升。
这意味着→ 大客户不是在画饼，而是自身扩产计划已经锁定，需要设备商同步备货备产能。
客户名单覆盖台积电、三星、英特尔、SK海力士、美光、铠侠——几乎是全球前沿制造商的全阵容。
为什么"封装"成了增长最快的赛道？
迪克森指出，先进封装设备是整个半导体行业增速最快的细分领域之一，公司预计该业务今年将增长50%。
用大白话说＝ 过去靠把电路刻得更小来提速，现在这条路越来越难走；于是行业转向把多块芯片"拼"成一个系统，封装就是干这件事的。
迪克森原话："如何将计算组件连接在一起……将是最令人兴奋、增长最快的细分市场之一。"
全球半导体市场到底涨多快？
全球半导体市场预计2026年首次突破1.5万亿美元，比此前预测提前了约四年。
这意味着→ AI基础设施的大规模投资加上存储器涨价，把整个行业的增长时间表压缩了一大截。
据世界半导体贸易统计组织数据，市场规模预计2027年进一步增至逾1.9万亿美元。
中国业务受限，应用材料慌不慌？
2025财年中国市场收入占总营收30%，低于上一财年的37%，降幅明显但迪克森称"并不过于担忧"。
这反映出 应用材料在中国的主要客户集中在成熟制程（互联设备、通信、汽车、电源传感器），而非尖端芯片——恰好是出口管制瞄准较少的领域。
用大白话说＝ 公司超过80%的增长来自尖端芯片设备，中国业务占比下降对增长引擎的影响有限。
这轮扩张周期真能持续吗？
应用材料正大幅扩充产能，近期在新加坡开设了一座耗资5亿美元的生产设施。
迪克森提到美国半导体制造回流趋势，但强调人才、能源、水资源和材料等基础设施仍需持续投入。
这意味着→ 客户给出的长周期需求展望能否真正转化为订单，将是验证这轮扩张持续性的关键——看得见不等于拿得到。
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