日月光2026年资本支出二度上调至创纪录105亿美元
Miles Bennett
日月光年内第二次上调2026年资本支出至105亿美元创历史新高，追加的20亿美元平分投向厂房与设备——AI先进封装需求已超出原有规划，产能瓶颈正倒逼全行业进入硬件军备竞赛。
一年加两次预算，钱花去哪了？
资本支出从年初的85亿美元追加至105亿美元，增幅近四分之一，追加的20亿美元平分投向厂房建设与制造设备。
设备支出约65亿美元中，封装工具占比逾50%，测试设备约40%，电子制造服务（EMS）不足10%。
这意味着→ 日月光把绝大部分增量资金押在封装与测试这两个AI芯片最紧缺的环节，而非传统代工组装。
LEAP营收翻倍的底气从何而来？
CFO董宏思表示，原定2026年达成的LEAP营收35亿美元目标有望提前完成；新增产能约一年内投产后，2027年LEAP营收预计再翻一倍。
增长动力主要来自运算与通信应用，势头有望延续至2028年以后。
用大白话说＝ LEAP（日月光的先进封装业务线）正在从"试水"变成"主力粮仓"，管理层敢连续加注，是因为订单能见度已经撑住了。
先进封装技术布局走到哪一步？
COO吴田玉判断，半导体行业目前仅处于AI驱动范式转变的起点；算力密度提升与光罩尺寸增大，将推动客户更多采用CoWoS及面板级封装（PLP）（一种用大面板而非传统圆形晶圆来封装芯片的技术，可降低成本、提高产出）。
日月光首条310×310毫米全自动扇出型面板级封装（FOPLP）产线计划2027年Q1量产；共封装光学（CPO）（把光通信模块直接集成到芯片封装里，缩短信号传输距离）将于2026年下半年初步量产。
这意味着→ 日月光正同时推进"当下能出货"的CoWoS扩产和"下一代押注"的面板级封装与CPO，两条线并行而非择一。
21个项目同时开工，产能瓶颈有多紧？
公司目前共有13个绿地项目与8个棕地改建项目同步推进，合计21个，较股东会后约一个月内新增六个。
近期以约新台币120亿元收购友达光电路竹厂（高雄）及乖乖公司中坜厂（桃园），分别支撑南北两地扩产。
吴田玉直言：AI基础设施需求已不存在疑问，当前最大瓶颈是硬件基础设施本身——产能、自动化与生产创新，这是近四十年来行业首次面临此类约束。
花这么多钱，利润能跟上吗？
ATM业务（组装、测试与材料）毛利率预计将于第四季度突破30%，超越此前的结构性上限。
这反映出先进封装的高附加值正在改善日月光传统业务的盈利结构，而非单纯"增收不增利"。
用大白话说＝ 这个30%是检验日月光本轮大规模扩产能否"花钱赚钱"的关键分水岭——破了，说明规模效应和产品升级在兑现；破不了，市场会质疑105亿美元花得值不值。
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