2027年ASIC出货量将首超GPU，ABF基板成新瓶颈
nashnova research
集邦科技预测2027年ASIC出货量将首次超过GPU，谷歌、亚马逊、华为是主要推手；但封装产能缓解后，瓶颈已转移至ABF基板和高层PCB，供应紧张预计延续至2028年。
ASIC要超GPU了——市场格局会怎么变？
集邦科技分析，2027年高端云端AI加速器市场将首次出现ASIC出货量超过GPU。这意味着→ AI芯片市场不再是英伟达一家独大，定制芯片正在分走蛋糕。
驱动力来自谷歌、亚马逊和华为持续扩产自研ASIC（专为特定任务设计的芯片，不像GPU那样通用）。
市场格局将变成「英伟达与谷歌双雄竞争、多方追赶」。用大白话说＝ 以前是英伟达说了算，以后是两个巨头带队、一群挑战者跟跑。
封装不卡了，瓶颈去哪了？
台积电3纳米制程加CoWoS-L先进封装（一种把多块芯片拼在一起的高端封装技术），预计在2027年前仍主导高端AI芯片制造。
台积电、日月光、安靠持续扩充CoWoS产能，封装端供应缺口正在收窄。
这意味着→ 瓶颈向上游转移，卡脖子的东西变了：T玻纤布、ABF基板、高层数PCB以及HBM存储器成为量产的关键制约。用大白话说＝ 以前是"封装排不上队"，现在是"做基板的材料跟不上"。
ABF基板和高层PCB到底卡在哪？
ABF基板（芯片封装中用来连接芯片与电路板的关键基材）供应紧张预计延续至2027—2028年。揖斐电、欣兴电子、景硕、南亚电路板、三星电机、新光电气等板厂已重启大规模扩产。
高层数PCB同样偏紧——层数从原来的12—20层跃升到40—50层，部分设计还用上HDI-HLC混合压合结构，制造难度大幅提高。这意味着→ 能做的厂商本来就少，先进产能被迅速消耗。
PCB供应商横跨台湾（欣兴、臻鼎、CGE等）、中国大陆（胜宏、深南电路等）、韩国（ISU Petasys）和美国（TTM Technologies）。
扩产为什么这么慢？
供应链表示，PCB扩产周期至少两三年：从拿地、建厂到设备调试，资本支出动辄数十亿元。用大白话说＝ 不是不想建，是建一座厂太慢、太贵。
这反映出一个结构性矛盾：需求以年为单位在翻倍，产能却以两三年为单位才能上线，供给弹性严重不足。
ASIC新玩家面临什么考验？
对快速崛起的ASIC厂商来说，核心难题是英伟达、AMD、谷歌、亚马逊已锁定大部分可用产能。
业界关注的焦点：这些新玩家能否提前引入新供应商完成验证，或者联合投资锁定产能。这意味着→ 芯片设计只是第一步，能不能量产取决于谁先拿到基板和封装的"入场券"。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。