芯碁微装通过港交所聆讯，拟赴港主板上市
Taylor Wilson
芯碁微装6月10日通过港交所主板上市聆讯，这家全球PCB直接成像设备市占率18.8%的A股公司，正式启动赴港双重上市进程，核心目的是为已满产的产能扩张募资。
这家公司是做什么的？
芯碁微装主营直写光刻设备（用光把电路图案直接"写"到电路板上的机器，不需要传统的底片）。
在全球PCB直接成像设备市场，公司2025年市占率18.8%，排名第一；最近的对手份额15.7%。
在更大的全球直写光刻设备市场，公司排名第四，市占率9.4%。
这意味着→ 它在细分赛道（PCB成像）已是龙头，但在整个光刻设备大盘里仍是中型玩家。
为什么要去港股上市？
公司已在A股上市（688630.SH），此次赴港属于双重上市，中金公司担任独家保荐人。
核心驱动力：合肥一期基地产能利用率已从2023年的89.1%一路攀升至2025年的100.2%，满负荷运转。
二期基地2025年9月才开始试运行，截至年底已投产48条自动化产线，支持96台LDI设备。
用大白话说＝ 老厂已经满了，新厂刚开，急需资金把产能缺口补上——这就是去香港融资的直接原因。
财务表现怎么样？
2023—2025年营收分别为8.29亿、9.54亿、14.08亿元，2025年同比增长约47.6%。
同期净利润分别为1.79亿、1.61亿、2.9亿元，2024年小幅下滑后2025年大幅回升。
这意味着→ 收入端保持连续增长，利润端在2024年经历了一次"增收不增利"后重新修复。
行业空间有多大？
全球直写光刻设备市场预计从2024年的约112亿元增至2030年的约190亿元，复合年增长率9.2%。
下游PCB行业市场同期预计从约4,394亿元增至约5,742亿元，复合年增长率4.6%。
这反映出 设备端增速（9.2%）跑赢下游板材端（4.6%），说明行业正处于"设备升级快于终端扩张"的阶段。
投资者该关注什么？
公司是全球唯一一家商业化产品覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版全部应用的企业。
同时也是中国仅有的两家拥有先进封装商业化产品的公司之一。
用大白话说＝ 产品线覆盖最广是它的护城河，但真正的考验在于：二期产能能不能在需求上升期及时释放供给——这将决定这次港股融资到底值不值。
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