伯恩斯坦：ABF载板超级周期启动，2027年将进入全面短缺
Taylor Wilson
伯恩斯坦大幅上调ABF载板需求预测，预计2027年起全行业供不应求；载板只占AI服务器成本约1%，涨价阻力小、弹性大。
ABF载板是什么，为什么突然重要？
ABF载板(把芯片和电路板连接起来的中间层基板)是每颗服务器CPU和GPU都要用的关键部件，约占AI服务器总成本仅1%。
这意味着→ 它单价不高但不可或缺，一旦缺货，整台服务器都造不出来。
伯恩斯坦判断行业正处于超级周期起点，2025-2028年需求年复合增速达22%，而供给增速仅12%。
用大白话说＝ 需求增长的速度几乎是供给的两倍，缺口只会越来越大。
需求为什么会涨这么快？
核心驱动力是服务器CPU，这一品类贡献了约40%的ABF载板需求。
受AI智能体崛起推动，伯恩斯坦预计2030年服务器CPU出货量达3000万片，较2026年增长约4倍，对应市场规模1370亿美元。
规格也在同步升级：英特尔Diamond Rapids载板面积较上一代扩大约36%；亚马逊云Graviton系列五代下来，核心数从16核涨到192核——芯片越大越复杂，载板就得越大越多。
GPU和ASIC加速器同样凶猛，伯恩斯坦维持"单芯片载板价值每代翻倍"的判断，2025-2028年GPU/ASIC载板面积需求年复合增速33%。
供给端为什么跟不上？
行业供给年复合增速仅12%，远低于需求的22%。扩产最积极的是Ibiden和欣兴电子(Unimicron)。
Ibiden公布三年5000亿日元资本开支计划，其中小野工厂投入2800亿日元面向头部GPU客户，2027财年单年资本开支2100亿日元，占三年总额超40%。
Unimicron指引2026年资本开支340亿新台币，计划年底实现产能同比增长40%，并在2027-2028年继续推进新厂区。
这反映出 即便头部厂商已在全力扩产，产能爬坡的速度仍然追不上AI驱动的需求暴增。
短缺会怎样一步步到来？
伯恩斯坦把短缺分成三个阶段：
第一阶段（现在）：上游材料尤其是T玻璃已经出现瓶颈，主要供应商产能利用率维持在90%以上。
第二阶段（2026年）：高端细分市场局部供应紧张，部分供应商已开始对特定产品提价。
第三阶段（2027-2028年）：紧张从高端蔓延至全行业，行业产能利用率从2025年的80%-85%飙升至2027年的100%以上，供应商将获得更多提价空间。
对投资者意味着什么？
ABF载板行业整体规模约100亿美元，仅占AI服务器总成本约1%。
这意味着→ 下游客户对载板涨价的敏感度很低——为了不让整条产线停下来，多付1%的成本完全可以接受。
用大白话说＝ 载板厂商处于一个"东西不贵但你离不开"的甜蜜位置，涨价阻力小、利润弹性大，这正是超级周期的典型特征。
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