伯恩斯坦：汽车半导体涨价潮来袭，周期上行加速

伯恩斯坦看好瑞萨的基本面（AI电源、存储接口IC、模拟复苏和涨价）和估值，瑞萨在覆盖的模拟公司中PE最低，仅19倍。

伯恩斯坦同时看好英飞凌的AI电源增长和涨价逻辑，并给予高通、英伟达、台积电和矽力杰"跑赢大市"评级。

涨价潮全面铺开

伯恩斯坦报告指出，自年初以来，模拟芯片公司纷纷向客户宣布涨价。英飞凌（IFX）、德州仪器（TI）和恩智浦（NXP）甚至已经宣布了第二轮涨价。伯恩斯坦预计模拟芯片公司将继续提价，主要受三大因素驱动：一是AI服务器电源消耗了大量半导体产能，溢出效应已波及相邻产品领域；二是上游晶圆代工厂商已提高代工价格；三是霍尔木兹海峡危机推升了原材料和能源成本。

具体来看，英飞凌4月1日起通知客户涨价，7月1日起再次上调，理由是价值链成本通胀，尤其是能源和原材料成本上升。瑞萨电子（Renesas）也计划从7月1日起提价，称产能供应紧张，原材料和能源成本上升，叠加竞争对手已经涨价，管理层认为一定程度的价格修正不可避免。德州仪器据报从4月1日起涨价，部分模拟和嵌入式产品涨幅达15%至85%，第二轮涨价定于7月1日起生效。恩智浦4月1日起对部分产品提价，并据报正在准备6月1日起的第二轮涨价。亚德诺半导体（ADI）也表示已在FY26提价以抵消投入成本通胀。

伯恩斯坦强调，当前下游库存水平非常精益，涨价将推动库存补充，进而带动更多需求增长并加剧供应短缺，预计将带来更多盈利上修。

周期上行动能增强

经过近两年的下滑后，汽车半导体收入在2025年四季度首次恢复同比增长（+4%），2026年一季度进一步加速至同比增长11%，环比持平，优于过去六年的季节性表现。从区域看，这是连续第二个季度所有地区均录得同比增长，为过去三年首次。美国是增速最快的地区，同比增长12%，其次是欧洲（+10%）和日本（+7%）。

从公司层面看，这是四年多来首次所有公司均报告正的同比增长。高通领跑，同比增长38%；其次是意法半导体（+15%）、Melexis（+15%）、英飞凌（+10%）、瑞萨（+8%）、罗姆（+7%）、恩智浦（+7%）、德州仪器（+中个位数%）、安森美（+5%）和亚德诺（+2%）。

管理层展望更趋积极

基于2Q26指引，10家公司中有7家预计汽车业务环比增长，仅安森美和Melexis指引持平。更重要的是，10家公司中有9家预计2026年汽车收入将实现增长。伯恩斯坦认为，该行业已从底部企稳阶段开始进入温和上行周期，但尚未出现广泛补库浪潮的证据。

英飞凌表示，低客户库存正触发更广泛的补库开始，订单簿大幅增强，尤其来自中国和欧洲。瑞萨表示sell-in和sell-through均超预期，渠道库存仍需进一步补充以支撑需求。亚德诺则指出录得创纪录订单，book-to-bill为正，客户库存仍然偏低。

市场格局发生结构性变化

尽管模拟IDM在下行期经历了温和收缩，但整体汽车半导体市场在2025年仍增长至870亿美元，主要受ADAS内容提升带来的存储和SoC需求增长驱动。十多年来首次有新玩家跻身前五——美光取代瑞萨进入第五位。前五大厂商的合计市场份额已从48%降至42%，市场碎片化加剧。

在汽车MCU领域，前五大厂商仍占据约90%的份额。英飞凌的市场份额从2019年的仅10%攀升至2025年的36%，成为该领域最具说服力的增长故事，这主要是以恩智浦和意法半导体的份额为代价。

高通继续成为汽车半导体市场的主要增长引擎，凭借Snapdragon Digital Chassis平台的强劲采用，已获得超过30家全球OEM、覆盖350多款量产或开发中车型的设计win。过去五年以40%的复合增长率增长后，高通在汽车收入排名中从第9位攀升至第6位，按当前增速今年有望跻身第4。

终端市场仍偏软

S&P Global最新预测显示，2026年全球汽车销量将下滑约2%，2027和2028年仅分别温和增长1.5%和1.2%。聚焦中国，乘用车SAAR近期明显放缓，4月降至1960万辆，远低于2025年4月的2360万辆。中国整体新能源车（BEV+PHEV）4月销量同比下降5.8%至82.8万辆，但较3月的-17.7%有所改善。整体新能源车渗透率升至59.7%。

S&P Global再次下调BEV渗透率预测，2026年预计为20.9%（此前21.7%），2027年为25.0%（此前25.3%），2028年为27.8%（此前28.2%）。不过，BEV下调的部分被全混合动力车渗透率的上升所抵消。

库存与代工动态

汽车半导体库存天数仍处于高位，本季度从166天微升至167天。汽车OEM和Tier 1供应商库存天数同样上升，均高于疫情前水平。

在代工端，台积电HPC收入在1Q26创下新高，但汽车收入在1Q26出现下滑，表明汽车复苏仍不如AI和HPC稳健。