伯恩斯坦看多半导体：台积电提价、存储涨价与ASIC扩张

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伯恩斯坦最新研报对全球半导体板块给出「坚定做多」判断，核心投资主线锁定台积电提价、存储涨价、定制ASIC市场扩张三条线——这意味着AI算力需求正从概念预期转化为可验证的业绩与定价权。

半导体还能继续买吗？

伯恩斯坦判断：前期调整已反映大部分风险，板块仍值得坚定做多。

主要担忧来自10年期及30年期美债收益率上升推高融资成本，加上AI安全与大模型迭代的不确定性，可能拖慢投资节奏。

这意味着→ 宏观逆风存在，但AI大客户在成本上升后仍维持强劲需求，成本压力更多传导给非AI业务。

用大白话说＝大环境没那么顺，但真正花大钱买AI芯片的客户没有缩手——缩手的是其他人。

台积电第三季度初步营收约1.494万亿新台币，同比增长51%；伯恩斯坦预计2026全年营收增长41%，第四季度环比增长约10%或更高，且预测仍有上修空间。

提价逻辑的核心：3纳米及以下先进制程与2.5D/3D先进封装（把多块芯片像积木一样堆叠封装的技术）产能持续紧缺。这意味着→ 台积电能通过「制程升级＋先进封装」组合拳持续提价，把AI算力需求的强度直接转化为收入增长。

伯恩斯坦预计2027年先进制程提价高个位数至低双位数，成熟制程提价中个位数，明年上半年开始体现。

2026至2028年资本开支预测分别为640亿、750亿、820亿美元——投入节奏逐年加码，反映产能扩张信心。

伯恩斯坦预计2027年台积电CPU晶圆收入接近400亿美元，与定制ASIC/XPU（科技巨头自研的专用AI芯片）晶圆收入相当，各占总营收约15%。

增量产能向CPU与ASIC/XPU倾斜，谷歌与亚马逊自研CPU直接受益。XPU另贡献最为强劲的封装收入。

这意味着→ 台积电的产能分配正在从「谁都能买」转向「AI大客户优先」，非AI业务拿产能会越来越难。

第三方预测第四季度DRAM与NAND价格均环比上涨15%至20%，略高于伯恩斯坦自身预期。三星初步营业利润107.4万亿韩元，同比增长782.5%，涨价正在兑现为利润。

但HBM4（下一代高带宽存储芯片，AI训练的关键零件）进度延迟、2027年HBM涨幅可能低于预期，加上员工奖金增加，限制了盈利超预期的幅度。

伯恩斯坦更看重长期供货协议对盈利可见度的提升，以及股东回报推动估值上修。用大白话说＝短期涨价有天花板，但长期锁价合同让利润更可预测——这才是估值上修的底层逻辑。

偏好排序：三星（HBM4领先地位＋估值低）和长鑫（中国国产替代＋执行力＋估值优势）。中国存储供给扩张，也构成全球三大原厂的长期竞争压力。

2028年全球数据中心XPU/ASIC市场预测从1400亿–1600亿美元大幅上调至2500亿–3000亿美元；2026年预测500亿–700亿，2027年1300亿–1500亿。

ASIC收入营收占比由2026年的11%升至2028年的65%，利润占比由15%升至68%。这意味着→ 两年之内ASIC将从边缘业务变成利润主力。

谷歌TPU v8已开始批量出货，v9关键载板良率改善，为2027年交付及盈利上修创造条件。

联发科新加入首选名单，核心逻辑：与谷歌携手打造TPU及更广泛ASIC定制芯片业务，有望改变公司增长与利润结构。

首选名单：三星、台积电、铠侠、长鑫、联发科；美光是名单中唯一一家美国公司。

看涨空间最大的两个标的：三星优先股隐含约92%上涨空间，SK海力士目标价隐含超过60%潜在涨幅。

成熟制程公司被明确区别对待：联电维持「跑输大盘」，目标价隐含下跌30.2%；世界先进「与大盘持平」，上涨空间仅4.0%；联咏「与大盘持平」，隐含下跌7.7%。

这反映出伯恩斯坦本轮报告的另一条主线：先进制程与成熟制程/消费电子的估值分化正在加剧——台积电本季度财报指引，将是验证提价逻辑能否兑现的关键节点。

市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。