伯恩斯坦：中国半导体设备国产化率升至21%
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伯恩斯坦最新报告显示，2025年中国晶圆制造设备国产化率从16%升至21%，中国需求占全球41%。这意味着→ 国产替代正从口号变成可量化的份额迁移，且远未到天花板。
整体盘子有多大、国产化走到哪了？
2025年中国晶圆制造设备（WFE，就是造芯片所需的全套机器）需求达500亿美元，占全球1220亿美元的41%。
国产化率从2024年的16%升至21%，伯恩斯坦预计2026年将达26%。
这意味着→ 每年约5个百分点的爬升速度，本土厂商正在把"买外国设备"的钱一块一块切回来，而且这条路至少还要走好几年。
哪些环节突破最快、哪些还卡脖子？
进展最快的两条赛道：干法刻蚀（用等离子体在芯片上"刻图案"）国产化率31%，薄膜沉积（在芯片表面"镀薄膜"）达27%，本土厂商同比增长分别为37%和67%。
离子注入和工艺控制自给率首次突破10%，分别达13%和10%，同比增速高达86%和63%。用大白话说＝ 这两个环节从几乎全靠进口，开始有了真正的国产选项。
仍然卡脖子的：光刻和涂胶显影国产化率还在低个位数，进展有限；清洗设备增长意外偏慢，同比仅8%。
本土三强各自打什么牌？
北方华创：产品线最宽，覆盖薄膜沉积、刻蚀、热处理、清洗等多条赛道。薄膜沉积份额从64%升至65%，刻蚀稳定在48%，且第一年确认离子注入收入就拿下27%份额。
中微公司：刻蚀技术公认国内最强，份额稳定在47%；薄膜沉积从1%升至3%，正在快速拓展第二增长曲线。
拓荆科技：聚焦薄膜沉积，并向先进封装中的混合键合（把两块芯片直接面对面贴合的工艺）设备延伸，创新记录较强，但因收入确认延迟份额略有下降。
全球设备巨头在中国的日子怎么样？
2025年多数全球厂商在华增长放缓：TEL同比下降20%，AMAT下降12%。
唯一例外是Lam Research，同比增长36%。这意味着→ 不是所有外企都在丢份额——Lam在先进逻辑环节份额更高，而2025年新增需求恰好集中在先进逻辑。
ASML和KLA的中国收入同比高个位数下降，伯恩斯坦认为这反映出前几年存在提前拉货，现在回归正常节奏。
伯恩斯坦怎么给这三家估值？
维持三家"跑赢大盘"评级：北方华创目标价680元、中微公司500元、拓荆科技580元。
核心逻辑：本土存储客户因存储超级周期大幅上修扩产计划，AI芯片需求激增推动先进逻辑加速扩产。
用大白话说＝ 下游客户既要扩产存储芯片、又要扩产AI芯片，两股需求叠加，设备厂商的订单能见度很高。伯恩斯坦判断国产替代趋势不可逆，份额提升将是一条多年主线。
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