伯恩斯坦：日本半导体设备销售同比增50%，AI算力投资向上游扩散
nashnova research
日本半导体设备8月销售额同比猛增50%，测试设备接近翻倍；伯恩斯坦认为AI投资正从买芯片扩散到造芯片的机器，设备行业迎来量价齐升的双重红利。
日本设备销售到底涨了多少？
8月日本半导体设备销售额达5450亿日元，日元口径同比增长50%，美元口径同比增长39%。
三个月移动平均同比增长47%、环比增长7%，这意味着→ 这不是单月异动，而是自2023年年中启动的上升周期仍在加速。
细分看，前道制造设备同比增36.6%，组装设备增22%，测试设备增98%——测试接近翻倍，是本期最突出的信号。
测试设备为什么涨得最猛？
伯恩斯坦指出，测试设备接近翻倍的增速与AI芯片和HBM（高带宽存储，多层芯片堆叠在一起的技术）的工艺要求直接相关。
用大白话说＝ 芯片越复杂、堆叠层数越多，出厂前要测的项目就越多，测试设备的用量和单价都在涨。
爱德万占据约65%的HBM测试设备份额，还为英伟达AI GPU供应测试方案，这反映出测试环节正从"辅助工序"变成产业链的关键瓶颈。
设备行业的增长只靠扩产吗？
伯恩斯坦强调存在第二条增长曲线：芯片架构复杂度提升带来的单位产能设备投入增加。
GAA（全环绕栅极，新一代晶体管结构）、高层数3D NAND、HBM堆叠与先进封装，都要求更精密的沉积、刻蚀、抛光和缺陷控制。
这意味着→ 即使晶圆厂不新建产线，光是把现有产线升级到新工艺，也要买更多、更贵的设备——量和价同时往上走。
全球设备市场未来两年有多大空间？
伯恩斯坦预测全球晶圆制造设备市场2026年增26.3%、2027年增32.6%，两年合计较2025年扩大约67.5%。
美光2026财年净资本开支达273.7亿美元，2027财年上半年计划约250亿美元，为存储厂商扩产提供了具体支撑。
TrendForce预计2027年涵盖Blackwell与Vera Rubin平台的NVL72机架出货量同比增长超50%，系统产值由2026年约2260亿美元升至2027年约7110亿美元，同比增长214%。
伯恩斯坦看好哪些公司、为什么？
日本：东京电子（全球第四大设备商，受益于DRAM与先进逻辑投资）、DISCO（研磨切割设备市占率约85%）、爱德万（HBM测试龙头）、Kokusai、Lasertec。
美国：应用材料（每股收益预测从2026年12.76美元升至2027年18.30美元）、泛林集团（受益于GAA和先进封装等多重技术转折）、科磊（工艺控制领域结构性优势）。
中国：北方华创、中微公司、拓荆科技——驱动力是国产替代与份额提升，增长包含独立于全球总需求的本土化因素。
有没有风险和不确定性？
伯恩斯坦对SCREEN仅给"与大市同步"评级，理由是清洗工序强度未明显提升、竞争较强、中国收入占比大幅下降——这反映出伯恩斯坦并非对所有设备股统一看涨，而是更看重技术升级和份额提升带来的盈利弹性。
高盛数据显示，9月美国对冲基金在卖出多数行业的同时，向半导体设备和软件注入资金；但截至9月30日当周，广义科技基金净流出26.3亿美元。
用大白话说＝ 聪明钱在往设备端搬，但大盘科技资金在流出——设备行业能否持续承接AI资本开支的传导，还要看后续晶圆厂资本开支指引和设备订单数据。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。