伯恩斯坦：三星Q3 HBM营收或达114亿美元，环比增72%

nashnova research

今天发布阅读约 4 分钟

伯恩斯坦根据韩国出口数据推算，三星第三季度HBM营收可能达114亿美元，环比增长72%，比此前预测高出23%——HBM4提前放量是核心驱动力。

114亿美元怎么算出来的？

伯恩斯坦用韩国7月和8月的出口数据做回归分析，推算三星Q3 HBM营收约114亿美元，环比增72%，远超此前93亿美元的预测。

8月，忠清南道多芯片存储产品（用来追踪三星HBM出口的代理指标）出口额环比反弹30%至28亿美元，较5月大幅增长61%。

三星HBM出口有明显的"季末冲量"特征——每季首月出口额平均不到全季的20%。这意味着→ 9月还有进一步增长空间，114亿美元的预测甚至可能偏保守。

8月忠清南道多芯片存储产品的单位重量价值环比再升8%，已达4月水平的2.2倍。这意味着→ 出口的不只是更多货，而是更贵的货——HBM4（最新一代高带宽内存，性能和价格都显著高于上一代HBM3E）占比在快速提高。

三星此前给出的指引是：Q3 HBM4销售额环比增长超3倍，2026年下半年HBM4占HBM总销售额的60%以上。目前出口数据与这一指引基本吻合。

用大白话说＝三星抢先把新一代产品推向市场，单价更高、出货更多，双重因素叠加推高了营收。

SK海力士的代理出口数据表现温和：8月相关出口额环比仅增7%，较5月反而下降21%。按同一回归模型，伯恩斯坦预计其Q3 HBM营收约59亿美元，环比下降约14%。

伯恩斯坦特别指出，出口数据无法完整反映SK海力士的HBM收入，模型存在较大不确定性。若按其历史季末集中出货模式推算，Q3营收可能达到约75亿美元并实现环比增长。

这反映出两家公司的增长节奏差异，核心原因是三星更早推动HBM4出货。随着SK海力士HBM4在今年晚些时候放量，份额格局仍有变数。

8月韩国对马来西亚的HBM相关出口额环比增长22%至约16亿美元，占全部HBM相关出口约33%。过去六个月，对马来西亚月均出口约9亿美元，对中国台湾约37亿美元。

伯恩斯坦认为，马来西亚的需求可能与英特尔的EMIB先进封装（一种将不同芯片模块拼接在一起的高端封装技术）业务有关——马来西亚拥有英特尔的高端封装设施。

约40%的三星相关出口流向马来西亚，SK海力士代理地区流向马来西亚的比例约24%。这意味着→ 先进封装产能的地理分布正在重塑HBM的贸易流向。

伯恩斯坦继续看好DRAM市场及三星、SK海力士、美光科技的中长期前景，传统存储价格上涨、资本回报政策明确、长期供货协议等因素持续提供支撑。

2027年HBM合约价格谈判能否推动价格实质性上涨，是下一阶段存储行业业绩兑现的核心验证节点。

用大白话说＝短期看三星靠HBM4抢跑领先，中期看SK海力士能否追上，长期看整个行业能不能把高价格真正锁进合同里。

市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。