美银：AI资本开支上调至1.7万亿美元，铜箔玻纤光纤磁材钨受益
Claire Weston
美银将2030年全球AI资本开支预测从1.4万亿美元上调至1.7万亿美元以上，核心判断是AI竞争正从算力转向电力与材料基础设施，铜、铜箔、玻纤、光纤、磁材、钨六大上游材料因供给受限有望持续受益。
1.7万亿美元的钱花到哪里去？
美银上调的驱动因素有四个：加速计算迁移、云平台竞争加剧、主权AI基础设施建设、企业AI采用提速。
其中中国AI资本开支预计从2026年约1400亿美元增至2030年3270亿美元，复合年增长率24%，约占全球支出20%。
这意味着→ 中国不是这轮AI投资的配角，而是五分之一的体量，材料端的需求增量很大一块来自国内。
铜真的会被光纤替掉吗？
美银直接驳斥了"光进铜退"的说法：铜在数据中心内部供电和短距离信号传输中仍不可替代，AI扩张带来的电力基础设施投资也会间接拉动铜需求。
中国数据中心驱动的铜需求将从2025年341千吨增至2030年1190千吨，复合年增长率28%，占中国铜总需求比例从2.1%升至6.4%。
供给端更紧：美银预计2026年全球铜供应下降1%，2026和2027年缺口分别为491千吨和754千吨。用大白话说＝ 需求在加速，供给在收缩，缺口逐年扩大。
个股方面，美银首选紫金矿业，并给予江西铜业和洛阳钼业买入评级。
铜箔和玻纤——高端紧缺、低端过剩的分裂格局？
铜箔需求正从电池应用向高端PCB（印刷电路板，电子设备里连接各个芯片的"电路底板"）转移。AI服务器对PCB层数、高频信号传输要求更高，推动高性能铜箔需求上升，而低端产能仍结构性过剩。
这意味着→ 不是所有铜箔厂商都受益，关键看产品能不能达到AI服务器的规格门槛。
想从锂电铜箔切换到PCB级铜箔，需要额外资本开支和工艺升级，客户认证周期约一年或更久，供给响应很慢。
电子玻纤方面，高速PCB和封装基板对低介电常数、低介电损耗、低热膨胀系数（简单说就是信号跑得快、损耗小、受热不变形）的基材需求激增，合格供应商稀少。美银建议买入中材科技。
光纤、磁材、钨——需求结构在怎样转变？
光纤需求正从传统电信转向AI数据中心，整体供给充足，但预制棒（拉光纤用的原材料棒）产能限制使高规格光纤供应趋紧。美银建议买入中天科技。
高性能钕铁硼磁材（一种强力永磁体，用在电机和冷却系统里）受AI数据中心冷却系统和人形机器人拉动，稀土管控限制供给。美银建议买入金力永磁。
钨的需求从传统刀具转向AI硬件PCB钻针（在电路板上打微孔的钻头），中国资源控制支撑价格。美银还建议买入中广核矿业，逻辑是核电作为AI电力需求的重要来源，铀存在结构性供给缺口。
美银的核心判断是什么？
一句话总结：AI资本开支竞争正日益演变为电力与材料基础设施竞争。
这意味着→ 谁能在需求加速期内解决上游材料的供给瓶颈，谁就能拿到这条受益链上的超额利润。
这反映出 AI产业链的投资机会正在从"谁做芯片"向"谁供原料"延伸，而原料端的壁垒——技术认证周期长、资源管控严、产能切换慢——恰恰是利润率能维持高位的原因。
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