美银：服务器CPU需求致台积电5nm/3nm产能占比升至13%
Miles Bennett
美银预计服务器CPU晶圆消耗量将在三年内翻两倍，到2028年占台积电5nm及以下产能的13%，推动台积电定价权进一步增强，目标价上调至新台币3060元。
服务器CPU到底要吃掉多少先进产能？
美银估算，服务器CPU每月消耗的晶圆将从2025年的1.6万片增至2028年的约5万片，占台积电5nm及以下节点产能的比例从6%升至13%。
这意味着→ 服务器CPU正从先进产能的"配角"变成与GPU争抢产能的"主角"，晶圆代工供应将更加紧张。
背后的驱动力：AI工作负载正从训练转向推理与智能体应用，推理需要大量CPU算力配合，CPU复杂度和出货量同步攀升。
谁在把CPU生产推向台积电？
AMD、英伟达以及谷歌等超大规模云厂商纷纷将服务器CPU交给台积电代工，外包生产渗透率将从2025年的52%升至2028年的71%。
具体产品放量速度惊人：AMD Venice从2026年的280万颗增至2027年的870万颗；英伟达Vera 2027年产量达940万颗；谷歌Axion 2027年超550万颗。
用大白话说＝ 以前英特尔自己造大部分服务器CPU，现在AMD和云厂商的定制芯片越来越多，而它们全都要靠台积电的先进产线来生产。
台积电凭什么能持续提价？
台积电7nm及以下产能将从2023年的每月32万片增至2028年的约68万片，年复合增长率16%，先进制程占总产能比例升至40%–45%。
3nm节点即便持续扩产，利用率仍接近满载——这意味着→ 供给增速追不上需求增速，台积电拥有持续提价的底气。
毛利率因此受益：折旧增速（17%年复合）低于营收增速（28%年复合），美银预计毛利率有望在2028年扩张至68%。
资本支出和盈利预测调到了什么水平？
美银预计台积电2027年资本支出达760亿美元，2028年进一步升至810亿美元，2026–2028年年复合增长率21%。
目标价从新台币2560元上调至3060元（ADR从490美元上调至590美元），维持买入评级。
2026/2027/2028年每股盈利预测分别上调至新台币103/150/177元——这反映出美银认为服务器CPU放量将成为台积电下一个盈利增长引擎。
封装环节谁最受益？
英伟达Vera和AMD Venice均采用CoWoS封装（一种将多颗芯片并排集成在同一基板上的先进封装技术），美银估算服务器CPU封装与测试市场将以71%年复合增长率扩张至2028年的96亿美元。
行业CoWoS产能需以52%年复合增长率扩张才能满足需求；ASE产能份额从2026年的18%提升至2027年的29%，其LEAP业务预计以96%年复合增长至2028年的约120亿美元。
用大白话说＝ 芯片越做越复杂，光造出来还不够，怎么把多颗芯片"拼"在一起同样是瓶颈——这个环节的钱，ASE吃到的份额正在快速扩大。
3D封装的下一步是什么？
AMD已通过3D V-Cache验证了混合键合（一种让两块芯片直接铜对铜贴合的工艺）路线图，第六代EPYC Venice将结合台积电SoIC-X与CoWoS-L技术。
英伟达预计2028年在Feynman GPU上采用类似方案；台积电SoIC（台积电的芯片堆叠技术）产能预计从2026年四季度的每月2万片增至2028年四季度的5万片。
这意味着→ 服务器CPU能否如期放量，将是验证台积电先进制程利用率能否维持高位的关键观察指标。
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