博通财报前瞻：重点关注指引与全年AI收入目标
Taylor Wilson
摩根大通与汇丰同步上调博通AI收入预期，预计2027财年AI总收入接近600亿美元，约为当前水平的3倍——定制ASIC订单全线扩张与下一代交换芯片放量是两大核心驱动。
600亿美元的数字从哪来？
摩根大通将博通2027财年AI远期积压订单从逾1200亿美元上调至逾1500亿美元，维持500美元目标价。
汇丰更为激进，将目标价从450美元大幅上调至600美元。
这意味着→ 两家主流投行在财报前夕同时加注，核心赌的是同一件事：AI推理需求正在从"试水"变成"大规模采购"。
谁在下单？订单簿里藏了什么？
谷歌TPU订单量已达约650万颗，覆盖v8i/v9/v10三代。
Meta有五代MTIA ASIC路线图（Athena → Iris → Arke → Astrid → Apollo），OpenAI也在推进第二代定制ASIC。
博通还新增了一家亚洲超大规模云厂商的XPU订单，Apple的AI CPU/XPU ASIC同样在研发管线中。
用大白话说＝ 四大超大规模厂商全线加码，连苹果都在排队——博通的客户名单，就是一张AI军备竞赛的花名册。
Anthropic的"纯芯片"转向会拖累收入吗？
Anthropic原先的1GW TPU部署在下半年转为"纯芯片"供应协议，部分机架级转手收入将从博通营收中剥离。
用大白话说＝ 以前博通既卖芯片又帮组装整机架，现在Anthropic只买芯片、自己装，博通账面收入会少一块。
摩根大通评估认为，即便扣除这一影响，2027财年AI总收入仍接近600亿美元——增量订单足以覆盖。
Tomahawk 6为什么是另一个关键变量？
博通在以太网交换芯片市场占约70%份额，每两年吞吐量翻倍。
新一代Tomahawk 6采用3纳米工艺，吞吐量从51.2Tbps翻倍至102.4Tbps，支持1.6T光学器件及第三代CPO架构（一种把光模块直接封装在交换芯片旁边的技术，缩短信号传输距离）。
摩根大通预计明年下半年出现发货量拐点，是博通网络产品历史上放量最快的周期之一。
这反映出 AI集群规模越大，对网络带宽的需求就越不可商量——交换芯片是连接所有算力的"高速公路收费站"。
下一份财报该盯什么数字？
即将发布的二季度财报，汇丰预计收入220亿美元，非GAAP每股收益2.43美元，基本符合管理层指引，预计无明显惊喜。
真正的看点在三季度指引：汇丰预计收入达307亿美元，环比增长约40%，高于市场共识的286亿美元约7%。
其中ASIC收入预计达135亿美元，较共识高出约23%——谷歌TPU v7（单价高于v6）与Meta ASIC加速出货是主要驱动。
这意味着→ 二季度是"验证题"，三季度才是"定价题"——如果ASIC放量数据超预期，600亿美元的远期故事就从预测变成路径。
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