中国放宽InP衬底出口管制 台湾化合物半导体供应商下半年受益
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中国5月底放行约4000片磷化铟衬底，这是去年8月以来第二次批准出口，暂时缓解了卡住全球AI数据中心建设的光通信产能瓶颈——台湾供应商预计下半年直接受益。
磷化铟衬底为什么能卡住整条供应链？
InP衬底（磷化铟，一种制造高速光通信芯片的核心基板材料）长期由美国AXT和日本住友主导供应。
中国自2025年2月起对衬底出口实施管制，AXT无法从中国生产基地发货，光通信产能严重收缩。
这意味着→ 一块几英寸的衬底断供，就能让下游光模块、乃至全球AI数据中心的扩建节奏被迫放慢。
这次放行是怎么批出来的？
中国采取"闭环管理"审批：外延厂、晶圆代工厂和终端客户都要提交产出与需求证明，审核通过后才批量放行。
2025年8月首批8000片获批，2026年5月底第二批约4000片完成发货。
用大白话说＝ 不是一刀切解禁，而是"一单一审"——每一片衬底的去向都要说清楚，供应恢复的节奏掌握在审批方手里。
GCS为什么是最直接的受益方？
GCS（Global Communication Semiconductors）在美国运营一座4英寸晶圆厂，月产能4500片、年产约5万片。
此前因InP衬底短缺，大部分产能被迫转做射频（RF）元件，光电子产品只占约四分之一。
衬底恢复供应后，董事长黄大伦预计7—8月起出货逐步回升，光电子营收下半年增长，支撑全年业绩。
这反映出 一个关键结构：GCS光电子占营收70%、RF占30%，衬底一松绑，高毛利的光电子线立刻放量。
GCS在光探测器和激光器上走到了哪一步？
光探测器（PD，把光信号转成电信号的芯片）领域，GCS据报持有约70%市场份额，主力产品为100G PD，200G PD正在爬坡。
黄大伦预计2027—2028年光通信市场爆发式增长，PD年需求量到2028年将超过4万片。
激光器方面，GCS已开发出70mW和100mW连续波产品，但认证周期长、门槛高，计划投资台湾Wellywave Semiconductors建产能，目标2026年底完成认证、2027年量产，月产能1000片。
还有谁受益？供应能持续吗？
台湾外延供应商VPEC（Visual Photonics Epitaxy）同样被列为受益方——新批次衬底需先经VPEC等外延厂处理，再进入晶圆制造环节。
这意味着→ VPEC处于衬底和成品之间的关键中转站，放行量越大，它的订单弹性越强。
但供应能否持续稳定，仍取决于中国当局后续的审批节奏——"闭环管理"模式下，每一批都是独立审批，没有长期配额保证。
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