中国芯片材料商加速扩产，争夺730亿美元市场
Taylor Wilson
全球芯片材料市场2025年达732亿美元，中国大陆以13%增速领跑，多家企业正向日本主导的高端市场发起冲击——这意味着芯片供应链的上游争夺已从设备蔓延到材料。
这个市场有多大，中国跑多快？
全球芯片材料市场2025年规模732亿美元，同比增长7%。
中国大陆增速13%，几乎是全球均值的两倍，规模升至156亿美元。
这意味着→ 中国已占全球芯片材料市场约五分之一，而且份额还在加速扩大。
谁在抢日本企业的地盘？
广源新材料开始供应T型玻璃布（T-glass，一种用在AI芯片封装上、能防止芯片受热变形的特殊材料），客户包括日本松下和雷索纳克。这个产品此前几乎被日本日东纺垄断。
广源计划月产销量提升至100万米，并在河南投资68亿元建新工厂，去年起分阶段投产。
生益科技是中国最大的覆铜板（CCL，印刷电路板的核心基材）生产商，在广东投资约52亿元建厂，一期2028年投产，主攻AI服务器和新能源车用高性能产品。
据报道，生益科技是中国唯一获得英伟达下一代芯片认证的企业，并向华为供货。受此预期驱动，其股价自4月初以来已上涨约两倍。
中国材料商为什么要去海外建厂？
溅射靶材（芯片制造中用来在晶圆表面镀金属薄膜的材料）领域，全球出货量最大的铠侠材料国际计划未来两年在韩国投资3.5亿元建厂，客户包括SK海力士和三星电子。
生益科技也在泰国投资14亿元建设首个海外工厂，目标覆盖东南亚、欧洲和美国。
这意味着→ 中国材料企业不只是在国内替代进口，而是主动把供应链延伸到客户家门口——靠近韩国存储巨头、靠近东南亚制造基地。
日本企业的护城河还有多深？
光刻胶（在芯片上"刻电路"时使用的关键化学材料）市场，日本东京应化和JSR合计占约80%份额。
溅射靶材按价值量计，日本JX先进金属仍居全球首位——用大白话说＝中国企业在出货量上领先，但最赚钱的高端产品仍掌握在日本手中。
一名深圳材料制造商人士称，中国企业整体落后日本至少两到三年，差距集中在良率和生产工艺上。
追赶能否如期兑现？
中国光刻胶龙头红光新材料集团已申请在香港联交所上市，该公司自主研发光刻胶原材料，具备快速开发能力。
中国市场调研机构日本分部初级合伙人赖长盛指出，中国政府有时通过补贴或订单引导国内企业优先采购国产材料，这种公私协同机制加速了追赶。
这反映出一个核心变量：高端材料的认证周期长、良率爬坡慢，投资和政策能缩短差距，但最终能否按期兑现，取决于产品能不能真正通过国际客户的验证。
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