康宁发布Glass Bridge玻璃光学互连组件，抢滩CPO千亿赛道
Miles Bennett
康宁正式发布Glass Bridge玻璃光学互连组件，用玻璃内部的光通路解决光子芯片与光纤之间的物理适配难题，已与Meta、英伟达、亚马逊签下数十亿美元长期供货协议。
Glass Bridge到底解决了什么问题？
光子芯片(用光而非电来传输信号的芯片)上的波导宽度只有几百纳米，光纤纤芯宽度却达到几微米——两者相差数十倍，直接对接近乎不可能。
这意味着→ 光信号从光纤进入芯片时，需要一个"中间翻译层"来匹配尺寸差异。
Glass Bridge就是这个翻译层：康宁用晶圆级离子交换技术在玻璃内部造出光学通路，把光纤的光精准导入光子芯片，首款产品支持芯片核心间距30微米及以上，目标耦合损耗低于2dB。
对封装流程有什么实际改变？
Glass Bridge带来三方面简化：在光子集成电路(PIC)前端实现高密度光学接口；简化光纤与光子器件之间的对准和组装流程；省去传统的可插拔收发器或长光纤阵列单元(FAU)。
用大白话说＝ 以前光纤接芯片，要靠一堆外挂模块精密对齐；现在这块玻璃直接把对接做在内部，环节更少、出错概率更低。
这反映出行业正从"外挂式光互连"向"封装内嵌式光互连"迁移，共封装光学(CPO)正在落地。
康宁的下一步指向哪里？
除Glass Bridge外，康宁同步展示了玻璃基板CPO架构：在配备穿玻璃通孔(TGV)的玻璃基板上形成光学波导，连接倒装焊接的光子器件。
这意味着→ 康宁把光学互连和先进封装基板合二为一，直接对接半导体行业从有机基板向玻璃基板迁移的趋势。
玻璃基板的核心优势是平整度高、介电损耗低、布线密度大——康宁去年已与GlobalFoundries就AI数据中心光学互连展开合作。
产能和客户绑定到了什么程度？
康宁已与Meta、英伟达、亚马逊等超大规模云厂商签署数十亿美元长期供货协议，同步推出GlassWorks AI平台，覆盖数据中心内部、机架之间及跨园区互连的全链路产品。
产能端，康宁正扩大在美国北卡罗来纳州、德克萨斯州及波兰的光通信制造设施投资，以匹配头部云厂商的长期订单。
这反映出CPO赛道已从技术验证阶段进入产能锁定阶段——头部供应商和头部客户在同时下注。
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