长鑫存储IPO募资不含HBM，AI存储预期降温
N.R. Finch
长鑫存储科创板IPO拟募资295亿元，但招股书未将任何资金明确投向HBM产能，与市场此前对其进军AI存储的预期形成落差。这意味着中国存储厂商短期内挑战三星、SK海力士的叙事需要降温。
295亿募资，钱花到哪了？
招股书将资金分三块：通用DRAM产线升级、下一代DRAM研发、制造基础设施强化——没有一块写着HBM。
这意味着→ 长鑫把全部筹码压在通用存储上，HBM在本轮IPO融资中没有拿到入场券。
用大白话说＝ 这笔钱是用来把现有产品做得更好、更多，而不是去追AI存储的风口。
99%营收来自通用DRAM，客户名单说明了什么？
2025年约99%营收来自服务PC、手机的主流DRAM，未披露独立HBM客户合同。
主要客户包括阿里云、腾讯、字节跳动、联想、小米，均为通用DRAM及DDR5买家。
这反映出长鑫的收入结构仍是一家传统存储公司，而非AI存储玩家。
HBM产能不到2%，良率只有25%——扩产卡在哪？
SemiAnalysis估算，长鑫2025年底DRAM总产能约26.5万片晶圆/月，其中HBM仅约5000片，占比不足2%。
在研的HBM3八层堆叠产品综合良率约25%——这意味着→ 每做四颗只有一颗能用，以这个质量水平难以向中国以外市场出口。
硅通孔（TSV，一种在芯片上打纵向通道让多层芯片互连的工艺）技术难度高，加上美国出口管制限制先进设备获取，进一步压缩了快速扩产空间。
招股书为什么不提HBM？可能不只是"没准备好"
长鑫面临美国国防部和商务部的审查——若在招股书中明确将募资投向AI加速器用HBM产能，可能招致进一步制裁。
用大白话说＝ 不提HBM，既是技术现实，也可能是一种监管避险策略。
部分分析师认为HBM投资并未停止，未来资金可能来自IPO之外的渠道，包括国家半导体产业基金或地方政府融资。
长鑫的路线图到底怎么看？
HBM产能预计2026年底升至约3万片/月，2027年底约5.5万片/月——但这些是远期规划，不在本次IPO募资范围内。
策略逻辑是：先夯实通用DRAM基础、提升DDR5竞争力、积累财务实力，再择机向HBM深入布局。
这意味着→ HBM路线图能否兑现，最终取决于良率提升、客户认证、设备获取与政府支持四件事能否同步推进。
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