长鑫存储DRAM份额升至9.5%，三星SK海力士转产HBM让出空间

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长鑫存储二季度全球DRAM营收份额从7.6%跃升至9.5%，升至全球第四；三星和SK海力士大举转产HBM腾出的传统DRAM空间，正在被这家中国厂商加速填补。

份额怎么突然涨这么快？

据Chosun Biz援引市场研究数据，长鑫存储全球DRAM营收份额一季度7.6%，二季度9.5%，排在三星、SK海力士、美光之后，第四位。

这意味着→ 长鑫存储一个季度吃下近2个百分点的份额，增速在DRAM行业属于罕见。

直接原因不是长鑫自己突然变强，而是对手主动让出了空间——三星和SK海力士把越来越多产能转去做HBM（高带宽内存，一种把多颗DRAM芯片垂直堆叠的高端产品）。

HBM每颗要垂直堆叠多颗DRAM芯片，有效产能消耗约为传统DRAM的四倍。用大白话说＝同一条产线，做HBM的产出量只有做普通DRAM的四分之一。

KB证券数据：HBM在三星DRAM总产能中的占比，预计从2025年的27%升至2026年33%、2027年40%；传统DRAM占比则从73%降至59%。

三星在二季度业绩电话会上称，三季度HBM4营收预计环比增长逾三倍，HBM4将占下半年HBM总营收的60%以上。

这反映出三星的战略重心已经明确转向HBM，传统DRAM不再是优先项。

三星高容量服务器DDR5交货周期9月延长至最长52周——正常情况下约六周，相当于等待时间翻了近九倍。

DRAM库存据报已降至不足10天，接近历史低位。

传统DRAM价格预计三、四季度均将录得两位数涨幅。

这意味着→ 下游客户拿货越来越难、越来越贵，而长鑫存储恰好有货可供。

据Digital Daily 8月报道，长鑫存储在与苹果就LPDDR5X（一种高端移动DRAM）的谈判中拒绝了降价要求，报价与三星、SK海力士相当甚至更高。

华为、小米等中国客户的长期订单，降低了长鑫存储向苹果让利的动力。上述谈判细节尚未获两家公司公开证实。

用大白话说＝中国零部件供应商过去惯常低价抢单，长鑫存储现在反过来——有货就是底气，不需要靠降价换订单。

9月20日，长鑫存储宣布第五代DRAM技术平台正式量产，每片晶圆良品芯片数量较第四代提升至少50%；两款24Gb LPDDR5X产品同步量产。

产能路线图：目前月产约30万片晶圆，预计2027年底升至36万—38万片，2028年有望达到50万片。

这意味着→ 份额增长不只是"捡漏"，长鑫存储在技术迭代和产能爬坡上也在同步加速。

长鑫存储计划2027年底前将约10%的总产能分配给HBM业务。

这反映出长鑫存储也想吃HBM这块高利润蛋糕——但一旦投入HBM，就会面临和三星、SK海力士同样的取舍：做HBM的产能，无法同时支撑传统DRAM的增长。

用大白话说＝让长鑫存储今天快速扩张的市场条件——对手转产HBM留出空间——未来也可能反过来制约它自己。

市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。