大生精工12亿美元押注AI光模块，Source Photonics扩产提速
Taylor Wilson
大生精工批准旗下Source Photonics投资12亿美元扩充光芯片与光模块产能，正式将AI数据中心光互联确立为核心增长引擎——这笔投资背后，是光通信业务一个季度内从贡献集团利润23%飙升至53%的现实。
为什么要一次性砸12亿美元？
Source Photonics 2025年全年贡献集团利润的22.69%；到2026年一季度，这一比例飙升至52.92%。
这意味着→ 光通信已经不是PCB主业的"附属品"，而是集团最主要的盈利来源。
现有产能已无法满足下游客户需求，扩产不是"提前布局"，而是被订单倒逼。
资金来源为自有资金，不涉及外部融资。
Source Photonics的核心竞争力在哪？
它是全球少数拥有IDM垂直整合能力（从光芯片设计、晶圆制造到光模块组装测试全链条自主完成）的供应商之一。
关键产品是高端EML光芯片（电吸收调制激光器——一种能在单颗芯片上同时产生和调制光信号的器件），速率覆盖2.5G至200G。
用大白话说＝ 别人买芯片组装模块，它从芯片到模块自己全做——在上游材料扩产周期长、技术壁垒高的行业里，这就是结构性优势。
AI光模块市场到底有多大？
LightCounting预测，2026年全球数据通信光模块市场规模将达228亿美元，2026至2030年复合年增长率约20%。
供给端瓶颈在于磷化铟（InP）等关键材料——扩产周期长，不是有钱就能立刻放量。
这反映出 需求端是AI算力军备竞赛在拉，供给端是物理和工艺在卡——有自有芯片能力的玩家，话语权会越来越大。
除了这12亿美元，大生精工还在建什么？
截至2026年3月末，在建工程达人民币34.5亿元（约5.11亿美元），较2025年末增长近47%。
高端AI PCB产能预算约人民币70亿元，光模块生产线预算约人民币18亿元。
盐城子公司同步推进两个项目：10亿元的高速光模块组件线（年产能500万件）+ 2.23亿元的CPO项目（共封装光学——将光模块直接集成到交换芯片封装内，是下一代AI网络的关键技术），年产4800套。
股价跌停和传言是怎么回事？
6月1日市场传言称Source Photonics收购及上市计划遇阻、控股股东及客户订单存在问题，股价触及跌停。
6月2日董事长袁永刚回应：日常运营有序，将通过合法渠道应对虚假信息。
公司澄清：Source Photonics已于2025年10月完成并表，交易程序及款项均已完成；卖方涉及的境外直投手续并非交割条件。
这笔扩产对市场信心意味着什么？
12亿美元扩产决议紧跟在跌停风波之后，时间窗口本身就是一次信号释放。
这意味着→ 管理层试图用真金白银的产能承诺回应市场对"收购遇阻"的担忧。
但传言阴影能否真正消散，取决于后续订单交付和产能爬坡能否兑现——钱已经投了，现在要看产出。
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