德银：2028年全球晶圆厂设备支出或达2700亿美元
nashnova research
德意志银行大幅上调2026–2028年全球晶圆厂设备支出预测，2028年料达2700亿美元，三年复合增速超30%——但该行同时警告，风险正从「需求够不够」转向「供应链跟不跟得上」。
三年支出预测到底上调了多少？
德银最新预测：2026年1540亿美元（+40%）、2027年2170亿美元（+41%）、2028年2700亿美元（+24%）。
这意味着→ 三年间全球晶圆厂设备支出（WFE，即建一座芯片工厂要买的全部设备）将从当前水平接近翻倍。
德银特别强调，上述预测基本未纳入大规模涨价因素——如果设备商提价，实际金额可能更高。
钱从哪来？为什么现在上调？
过去90天里，DRAM（内存芯片）和代工客户的建厂项目支出增加，部分项目还在提前推进。
德银已确认8至10座主要一级晶圆厂将于2027年进入设备安装阶段，2028年还会有更多加入。
用大白话说＝ 大厂不只是在「规划」建厂，而是已经在掏钱买设备、往前赶工期了。
股价已经跌了近三成——市场在担心什么？
自今年7月以来，半导体设备股平均下跌29%，远超费城半导体指数（-16%）和标普500（+3%）。
部分买方机构对2028年WFE支出的预期已升至3000亿美元，在高预期门槛下，投资者开始质疑还有没有更多正面催化剂。
德银认为这种悲观情绪为时过早，理由是2026年投产的全新DRAM产能非常有限，需求远未见顶。
风险变了——从「有没有人买」到「供应链撑不撑得住」？
德银明确指出，风险因素正从需求侧转向供应侧：次级供应商能否跟上需求、哪些环节会成为瓶颈。
这意味着→ 未来的意外不太可能是「订单取消」，而更可能是「设备交不出来」或「关键零部件缺货」。
市场关注点也将从「行业还能涨多少」转向资本支出能否持续——即2029年支出会不会掉头向下。
德银看好谁？投资者接下来该关注什么？
德银维持对大多数覆盖公司的买入评级，首选标的：大型股泛林集团（LRCX）、中小盘股Onto Innovation（ONTO）、设备供应商中的英特格（ENTG）。
该行预计投资者将变得更加挑剔，重点转向具备利润率扩张潜力、市场份额提升机会或自身改善空间的企业。
这反映出 行业已过了「水涨船高」阶段，接下来是选股而非选赛道。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。