汉磊科技董事长：英伟达800VDC架构仍按2027年计划推进
Taylor Wilson
汉磊科技董事长徐建華明确否认英伟达800VDC架构延期，称2027年时间表不变——这意味着碳化硅需求被AI电力升级重新激活的窗口仍然存在。
800VDC架构到底是什么，为什么市场这么紧张？
英伟达计划在2027年将数据中心供电从传统的48V直流，升级到800V直流（800VDC）架构。
用大白话说＝电压拉高十几倍，同样的电缆能送更多电，散热和线损都大幅降低——这是AI算力耗电狂飙之后的"电力基建升级"。
市场近期传出该架构可能延期，碳化硅（SiC，一种耐高压高温的半导体材料）板块因此承压——因为800VDC是碳化硅最确定的大规模出货场景。
董事长到底说了什么？
汉磊科技董事长徐建華向《Tech Taiwan》表示：「英伟达的目标一直是在2027年推出800VDC架构。就我所知，一切仍在按照这一时间表推进。」
这意味着→延期传闻暂时被供应链内部人士否认，碳化硅的需求预期没有被推迟。
汉磊科技是台湾功率半导体公司，处于碳化硅供应链的上游，其董事长的表态具有直接的产业观察价值。
AI热潮下，供应链还有哪些"意外短缺"？
一位产业高管在文中感慨：「很多我们从未想过会短缺的东西，突然都变得稀缺。」
除了存储器进入"超级周期"在预期之内，IC载板、印刷电路板（PCB）、铜箔基板、被动元件都出现了严重短缺。
这反映出AI热潮的冲击已远超芯片本身——从"算力"蔓延到了"电力"和"基础材料"，整个产业链都在被重新定价。
谁在这轮短缺中受益最大？
短缺推动欣兴、台光电等公司市值突破新台币万亿元级别。
国巨董事长陈泰铭因此成为台湾首富——被动元件这种过去的"低调零件"成了涨幅最猛的环节之一。
这意味着→AI供应链的投资机会已经从"明星芯片股"扩散到上游材料和基础元件，市场正在重新学习"谁是瓶颈"。
碳化硅会是下一个"意外赢家"吗？
《Tech Taiwan》将碳化硅列为下一个可能遭遇"意外短缺"的关键材料——800VDC架构一旦落地，碳化硅功率器件的需求量将大幅攀升。
但现实是：目前绝大多数碳化硅企业仍处于亏损状态，行业仍在"烧钱换产能"的阶段。
用大白话说＝碳化硅是半导体行业公认的"梦想材料"，但梦想还没变成利润。2027年800VDC架构能否如期落地，是决定碳化硅企业命运的关键时间节点。
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