欧洲国防扩军遭半导体供应瓶颈制约
Alina Collins
欧洲国防预算持续扩张，但现代武器所需的半导体本土无法规模化生产——钱到位了，芯片跟不上，采购碎片化才是核心瓶颈。
欧洲国防缺的到底是什么芯片？
现代导弹、无人机、雷达、电子战系统依赖的不是普通商用芯片，而是氮化镓和碳化硅等化合物半导体（一类专为高频、高功率场景设计的特殊芯片材料）。
这意味着→ 即便欧洲把商用晶圆产能翻倍，也填不上国防电子的缺口——两条生产线几乎完全不重叠。
欧洲目前占全球半导体制造产能约9%–10%，《欧洲芯片法案》的目标是2030年达到20%，但欧洲审计院2025年评估认为，按现有轨迹，这个目标难以实现。
为什么有钱也买不到规模？
MBDA首席执行官贝朗热在VivaTech 2026上指出：真正的约束不是政治意愿，而是各成员国采购时间表不同步。
用大白话说＝ 27个国家各买各的、各有各的节奏，联合项目最终拆成一堆小订单——供应商看不到稳定的大额需求，就不敢投资建产能。
阿里安集团首席执行官布鲁诺说得更直接："我没有来自欧洲的合同。如果没有合同，我将亏损很多。" 政治表态没有采购承诺支撑，工业基础就无法规划。
泰雷兹打算怎么破局？
泰雷兹首席战略与创新官科耶把半导体供应链形容为"高度集中于世界两端"，并提出两条路径：一是对国防相关芯片自建专有晶圆厂；二是与富士康和Radiall合作，在欧洲建立先进封装设施。
这意味着→ 泰雷兹的策略是"自己能造的自己造，造不了的拉盟友在欧洲本土封装"——两条腿走路，降低对亚洲和美国的依赖。
此外，泰雷兹与雷诺宣布合作推动无人机规模化制造。无人机要求更高产量、更低单位成本、更快迭代，这反映出国防电子供应链正在从"少量精密"转向"大批量快速"。
市场在增长，欧洲能吃到多少？
据Global Market Insights数据，2025年全球军事半导体市场规模达129亿美元，预计2035年前年复合增长率为11.2%。
但法国IRIS 2025年政策报告警告：资金充裕不等于摆脱对外依赖——欧洲的缺口不仅是钱的问题，更是工业专业化、采购协调，以及能否把政治意图变成可落地合同的问题。
用大白话说＝ 蛋糕在变大，但如果欧洲各国继续各买各的，产能投资就没人敢下注——预算增长能否真正变成自主产能，仍是这轮扩军周期里最大的问号。
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